PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题2016-12-01 15:22

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

PCB的基本术语2016-11-22 15:26

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

软硬结合板2016-11-12 15:46

软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。

FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求2016-11-04 11:16

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

软板的设计实务简介2016-11-01 11:05

软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。 软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、作灶方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同事整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。 工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。 组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域

PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述2016-10-28 15:33

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。

电路板设计的基本考虑2016-10-25 09:49

电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。

PCB基板材料发展的新特点2016-10-21 15:49

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

软板的成品检测与改善对策2016-10-18 16:52

线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。

双面软板2016-10-14 10:49

当线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板

FPC 片状处理2016-10-12 09:05

当软板以小片形式贴附到切行补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开称为个别的线路产品。

FPC 高分子厚膜设计指南2016-10-10 16:14

因为先天特性，高分子厚膜（PTF）线路有他们自己的设计准则。因为采用丝网印刷技术，设计限制收到两个主要因子的主导：（1）选择油墨的导电度与丝网印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于线路制作的能力。新近发展的奈米颗粒技术，可能让导电度明显提升，有可能可以开启这类应用的另一扇窗。虽然它们可以实际应对某些特定动态应用，不过PTF线路多数不会被考虑用于动态应用

FPC组装与设计的关系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

检查增层线路板2016-09-14 16:48

一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔（Drilled Via）和增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以连到最多的栓孔数目。一般高密度电路板的密度指标是以栓孔密度来表示，每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数码样以VPSG（Vias Per Square Grid）的单位来表示

高多层电路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在电路板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4电路板的层数高连6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω。此外一般IC驱动器和接受器的特性阻抗都是50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

FPC最终金属表面处理2016-08-30 18:16

铜是一种活性金属，必须要在裸露端以特定材料来处理，才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附

多层线路板顺序积层法2016-09-20 17:40

多层线路板的导体图案并非只在表面，而是连内层也有，要依设计所指定的各层构造，用贯穿孔电镀将各层间互相连接。积层程序是将有图案的核心材料与接着用的黏合片互相重叠，再加热加压使之接着，通常是1次即积层完成。但是，对层的构造复杂、且层数多的产品，若是用1次积层完成。会有高精度加工的困难。此时所采用的方法，是将全体的层分割为几个部分，个别做完积层接着后，再把这些板子组合在一起，再积层一次。这种方法称为顺序积层法。图3-1是它的一个例子这种方法也可以形成IVH。

多层板-盲孔、埋孔2016-09-20 15:49

在一片线路板中所容纳的配线全长，随着高密度组装的进展而年年增加，同时，配合着小型化，使得高密度配线已变成必须的做法。所以，多层配线是必然的趋势，而只用贯通整个板厚的贯穿孔来做立体连接用的孔，也已经不够了。

电镀贯穿孔多层PCB2016-08-09 15:11

以电镀贯穿孔法制作多层PCB,已有20年以上的时间，产业的基础结构得以成行，对于了解其他方式，也有其重要性。

FPC与连接器类型2016-08-02 20:08

深联FPC厂认为即使FPC的设计可以省掉一些连接器，但有一些连接器的设计是无法避免的，那就是一些FPC对外连接的设计，常用的设计模式及一般性的优劣特性比较，如表1-1所示。某些基本的连接器相对简单，典型的包括：绝缘交替式与夹持型连接器，这些都普遍应用在低成本应用，它们一般并不被认定有高信赖度。