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工 艺 能 力
H D I
项目 标准制程能力 高级制程能力
HDI阶数 3+N+3 Anylayer
盲孔厚径比 1:1 1:1
8层最薄板厚 0.70mm 0.65mm
最小线宽线距 0.05/0.05mm 0.05/0.05mm
关键线/公差 0.065mm/15% 0.06mm/10%
最小盲孔孔径 0.10mm 0.09mm
盲孔承接PAD尺寸 0.23mm 0.20mm
PTH & 盲孔大小 0.20mm 0.175mm
PTH PAD尺寸 0.35mm 0.30mm
最小焊盘单边开窗 0.038mm 0.025mm
最小绿油桥 0.065mm 0.065mm
最小CSP/BGA间距 0.40mm 0.35mm
PTH孔径公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(针对差分阻抗)
表面处理 沉金、抗氧化、无铅喷锡、电镀金(厚金)、沉银、沉锡、镀锡、镀银、碳油
F P C
项目 标准制程能力 高级制程能力
层数 8L 10L
最大板尺寸 2000*240mm 2000*240mm
最小线宽/线距 1/4OZ 0.04mm 0.04mm
1/3OZ 0.05mm 0.05mm
1/2OZ 0.055mm 0.055mm
最小过孔 0.15mm 0.1mm
最小过孔焊盘 0.25mm 0.2mm
最小激光孔 0.10mm 0.075mm
最小激光孔焊盘 0.25mm 0.175mm
最小绿油桥 0.065mm 0.065mm
覆盖膜对位公差 0.15mm 0.10mm
PTH孔径公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(针对差分阻抗)
最小冲槽孔宽度 0.60mm 0.50mm
Pitch公差 ±0.05mm ±0.03mm
Air Gap能力 YES Yes
表面处理 沉金、抗氧化、电镀金(厚金)
P C B
项目 标准制程能力 高级制程能力
层数 40L 48L
板厚 5.5mm 6.5mm
厚径比 10:1 14:1
铜厚 6OZ 12OZ
工作板尺寸 单面: 500×2000mm 540×2000mm
双面 : 500×1200mm 540×1200mm
4层及以上 540*650mm 540*650mm
4层最薄板厚 0.38mm 0.35mm
最小机械孔/焊盘 0.20/0.40mm 0.15/0.35mm
钻孔精度 ±0.05mm ±0.038mm
最小绿油桥 0.065mm 0.065mm
PTH孔径公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(针对差分阻抗)
最小线宽线距 0.075/0.075mm 0.065/0.065mm
表面处理 沉金、抗氧化、无铅喷锡、电镀金(厚金)、沉银、沉锡、镀锡、镀银、碳油