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- 多层板-盲孔、埋孔2016-09-20 15:49
- 在一片线路板中所容纳的配线全长，随着高密度组装的进展而年年增加，同时，配合着小型化，使得高密度配线已变成必须的做法。所以，多层配线是必然的趋势，而只用贯通整个板厚的贯穿孔来做立体连接用的孔，也已经不够了。
- 电镀贯穿孔多层PCB2016-08-09 15:11
- 以电镀贯穿孔法制作多层PCB,已有20年以上的时间，产业的基础结构得以成行，对于了解其他方式，也有其重要性。
- FPC与连接器类型2016-08-02 20:08
- 深联FPC厂认为即使FPC的设计可以省掉一些连接器，但有一些连接器的设计是无法避免的，那就是一些FPC对外连接的设计，常用的设计模式及一般性的优劣特性比较，如表1-1所示。某些基本的连接器相对简单，典型的包括：绝缘交替式与夹持型连接器，这些都普遍应用在低成本应用，它们一般并不被认定有高信赖度。
- 软硬结合板制造简介2016-09-23 15:30
- 软硬板这个词语容易让人产生误解，要比较清楚表达实际的意义则：整合硬质板与软板为一体的电路板会更贴切。描述软硬板的状态，可以将其定义为：一片电路板具有局部区域是硬质的，而以软板来延伸到外部成为连接中介体。一片典型的软硬板，会包含多层线路贴附在一起的硬质区，且层间会以PTH互连。
- 软硬结合板的定义2016-08-02 15:25
- 用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍，会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。
- 做好一块PCB板要注意的五个问题2016-06-23 09:16
- 有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。
