如何处理线路板厂PCB电镀板孔边发生圈状水纹2018-03-31 12:12

现象： 线路板厂的单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。

HDI PCB板制作工艺中的等离子表面预处理2018-03-28 16:34

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在HDI厂的PCB的制程中目前主要有以下功用：

分享一点高速PCB设计中处理屏蔽方法的经验2018-02-01 17:23

高速pcb设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如：计算机屏幕、移动电话、电动机、无线电转播设备、数据传输及动力电缆等。此外，潜在的窃听者、网络犯罪及黑客不断增加，因为他们对UTP电缆信息传输的拦截会造成巨大的损害及损失。

多层PCB板中接地的方式2018-01-27 15:52

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

看过来，手把手教PCB人写客户要的8D报告2018-01-17 14:31

其实首先我也想说，不仅是你的客户不喜欢这样的8D报告，我也不喜欢人家写整改措施动不动就写“操作工质量意识不强，加强培训”，“处罚当事人300块”等等。我在企业做质量负责人的时候，无论是我的供应商还是内部生产工程除了类似的问题，如果我SQE或过程质量工程师把这样的改进报告交给我，必然会得到我的一顿狠批。

FPC种类及工艺你知道的有多少？2018-01-13 17:14

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解2018-01-10 16:06

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

PCB铜片脱落的三大原因你造吗？2018-01-06 15:43

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

埋入无源元件电路板优点和问题2017-12-16 16:27

由于电子产品迅速向小型化和多功能化发展，要求尽可能的减少组装离散无源元件的数量和PCB尺寸，同时增加PCB的功能性、更好的可靠性和较低的产品成本。因此，把大量可埋入的无源元件埋入到电路板（HDI/BUM）中，使PCB组装后的部件具有如下优点：

电路板ALIVH工艺要点2017-08-26 14:12

积层式多层板新技术，这种技术已开发出几种工艺，其中ALIVH结构是其中之一。它主要解决常规多层板所存在的层间连接采用机械钻孔、化学加工和光学加工进行通孔加工和电镀处理。而装联用的元器件也需要通孔，这对印制电路板的有效面积是一种浪费，直接影响到电子产品的小型化。采用此种工艺方法，其制造的电路密度高，导线宽度和间距可小余50/50um级的微细化水平，通孔直径也能达到0.15mm以下。当然此种要求会给工艺和设计充分利用多层板表面的器件标志下的区域进行层间连接。这样所设计的印制电路板的有效面积可缩小。由于布线距离短，特别适用于高速电路。

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍2017-07-29 15:42

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

电路板性能和验收概述2017-07-22 09:54

印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对电路板的性能和验收提出了更高的要求。

埋入式电容PCB制造工艺概述与作用2017-07-01 16:28

埋入式电容印制板是集成元件板的一种，它完全适应PCB布线密度的发展，它有效的提高电路板的高密度互连结构的需要，性能有了很好的改善，现已成为新一代高密度互连HDI结构板迅速发展的一个重要方面。

电路板塞孔技术概述2017-06-13 17:33

塞孔电路板制造技术广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。

电路板的阻抗2017-06-03 14:46

对于用电的装置，一对导线的特性阻抗是电压与传递脉冲电流的比例。对于从一个装置到另外一个装置要有最大的电源讯号转移，必须要个装置具有标准相同的阻抗，这个状态时常被称为搭配性阻抗。要最大化沿着线路的电源讯号传送，同时要让脉冲在传送时能保持不变，就必须让线路上的每一个点阻抗都相同。这也就是所谓的电路板阻抗控制，当然阻抗控制的线路一般是搭配驱动器与电源装置的阻抗。

单面FPC制造工艺概述2017-05-17 17:11

挠性板的形态是多种多样，单面FPC就是一种比较简单的结构形式，尽管比较简单但还必须具备相应的工艺用料和加工程序。

ALIVH积层多层板工艺概论2017-04-25 16:30

在制造积层多层板工艺中可分为两种类型：一种是无“芯板”的积层板；一种是有“芯板”的积层板。而ALIVH（任意层内导通孔技术）和B2it（埋入凸块互连技术）两种工艺方法均属于后一种工艺。它主要区别于有“芯板”的工艺方法，就是不采用“芯板”和镀覆孔的工艺方法，积层多层板的层间互连是采用导电胶的方法实现导通，达到甚高密度的互连结构。可以在布线层的任何位置来形成IVH（内层导通孔）的、信号传输线路短的积层多层板。因为其整体层间的互连密度是相同的，所以能达到更高密度的互连等级。采用此种类型的工艺制造的积层多层板，将具有厚度更薄或尺寸更小。

FPC的性能特点2017-04-18 14:33

软板获得我广泛的应用。是因为它具有显著的工艺特性和设计、使用的优越性，可以大致归纳为以下几个方面：

FPC用铜箔材料结论与展望2017-04-11 16:57

因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般泛用电器产品需求，电路板仍然有大幅成长空间，尤其是使用于可携式资通讯产品的FPC，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展与成长空间。

软板与软性电子2017-04-08 15:48

软板与软性电子 近来软性电子成为科技界热门的话题，似乎已被认定是继半导体与显示器后成为下一波新兴产业技术，国内外讨论与研究议题持续不断，与前几年的奈米技术盛况相较有过之而无不及。软板技术前些年因资通讯产品行动化之潮流也是风光一时，其魅力至今仍然在产业界为一热门话题，投入软板产业者前仆后继。因软性电子强调可挠与轻量薄型的特色与软板所诉求之产品特性相同，是否二者间存在着一定的相关性？ 软性电子的发展起因之一来自于高龄化社会的来临，居家及远距照需求殷切，强调个人式个性生活的时代到来，生活讲求便利，资讯与通讯行动及整合化，最后加上永续家园的理念逐渐形成，对于追求方便与自然的观念已成潮流，于是结合半导体电子与显示科技的整合型技术酝酿而生。过去我国在以上二级技术投入相当的心力，并已经营出一定之规模。再加上成就过去国家经建成绩的传统化工与塑胶高分子材料产业已完全成熟，将此二者技术结合，如以技术观点来言明软性电子在国内发展其实已经建立完备的基础，这是以高分子材料可挠曲性，搭配上半导体与显示技术将整体应用更扩大的整合型技术。软性电子在其本质上有所谓F4特性，即Flexible to Use-符合