多层PCB板中接地的方式2018-01-27 15:52

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

看过来，手把手教PCB人写客户要的8D报告2018-01-17 14:31

其实首先我也想说，不仅是你的客户不喜欢这样的8D报告，我也不喜欢人家写整改措施动不动就写“操作工质量意识不强，加强培训”，“处罚当事人300块”等等。我在企业做质量负责人的时候，无论是我的供应商还是内部生产工程除了类似的问题，如果我SQE或过程质量工程师把这样的改进报告交给我，必然会得到我的一顿狠批。

FPC种类及工艺你知道的有多少？2018-01-13 17:14

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解2018-01-10 16:06

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

PCB铜片脱落的三大原因你造吗？2018-01-06 15:43

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

埋入无源元件电路板优点和问题2017-12-16 16:27

由于电子产品迅速向小型化和多功能化发展，要求尽可能的减少组装离散无源元件的数量和PCB尺寸，同时增加PCB的功能性、更好的可靠性和较低的产品成本。因此，把大量可埋入的无源元件埋入到电路板（HDI/BUM）中，使PCB组装后的部件具有如下优点：

碳膜PCB的概述及生产工艺特点2017-12-13 14:30

在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。

电路板ALIVH工艺要点2017-08-26 14:12

积层式多层板新技术，这种技术已开发出几种工艺，其中ALIVH结构是其中之一。它主要解决常规多层板所存在的层间连接采用机械钻孔、化学加工和光学加工进行通孔加工和电镀处理。而装联用的元器件也需要通孔，这对印制电路板的有效面积是一种浪费，直接影响到电子产品的小型化。采用此种工艺方法，其制造的电路密度高，导线宽度和间距可小余50/50um级的微细化水平，通孔直径也能达到0.15mm以下。当然此种要求会给工艺和设计充分利用多层板表面的器件标志下的区域进行层间连接。这样所设计的印制电路板的有效面积可缩小。由于布线距离短，特别适用于高速电路。

经济复苏下不能忽视的PCB行业新危机2017-08-05 16:03

就在世界经济有望恢复性增长，国际金融市场渐趋稳定的好消息传来时，中国不少PCB厂商却被迫迎来了“订单转移”新危机。

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍2017-07-29 15:42

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

普通HDI板盈利薄如纸 多层板/FPC/刚挠结合板潜力大2017-07-25 16:00

在HDI板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通HDI板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分HDI供应商出现亏损局面，亦有一些PCB厂重新慎重考虑其HDI扩产计划。 相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值量高，为当下及未来几年内PCB企业布局的重点领域，具备发展潜力。

电路板性能和验收概述2017-07-22 09:54

印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对电路板的性能和验收提出了更高的要求。

碳膜PCB的生产工艺特点2017-07-11 19:25

随着电子工业的飞速发展，碳膜线路板，在常用电器、仪表趋向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等。其新的技术、新的功能不断得到开发并利用，电脑键盘、卡片式计算机器、微型收录机、电子测量器和SMT的电子领域也开始选用碳膜PCB，从而使其身誉提高，需求量扩大。

埋入式电容PCB制造工艺概述与作用2017-07-01 16:28

埋入式电容印制板是集成元件板的一种，它完全适应PCB布线密度的发展，它有效的提高电路板的高密度互连结构的需要，性能有了很好的改善，现已成为新一代高密度互连HDI结构板迅速发展的一个重要方面。

电路板塞孔技术概述2017-06-13 17:33

塞孔电路板制造技术广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。

电路板的阻抗2017-06-03 14:46

对于用电的装置，一对导线的特性阻抗是电压与传递脉冲电流的比例。对于从一个装置到另外一个装置要有最大的电源讯号转移，必须要个装置具有标准相同的阻抗，这个状态时常被称为搭配性阻抗。要最大化沿着线路的电源讯号传送，同时要让脉冲在传送时能保持不变，就必须让线路上的每一个点阻抗都相同。这也就是所谓的电路板阻抗控制，当然阻抗控制的线路一般是搭配驱动器与电源装置的阻抗。

单面FPC制造工艺概述2017-05-17 17:11

挠性板的形态是多种多样，单面FPC就是一种比较简单的结构形式，尽管比较简单但还必须具备相应的工艺用料和加工程序。

ALIVH积层多层板工艺概论2017-04-25 16:30

在制造积层多层板工艺中可分为两种类型：一种是无“芯板”的积层板；一种是有“芯板”的积层板。而ALIVH（任意层内导通孔技术）和B2it（埋入凸块互连技术）两种工艺方法均属于后一种工艺。它主要区别于有“芯板”的工艺方法，就是不采用“芯板”和镀覆孔的工艺方法，积层多层板的层间互连是采用导电胶的方法实现导通，达到甚高密度的互连结构。可以在布线层的任何位置来形成IVH（内层导通孔）的、信号传输线路短的积层多层板。因为其整体层间的互连密度是相同的，所以能达到更高密度的互连等级。采用此种类型的工艺制造的积层多层板，将具有厚度更薄或尺寸更小。

FPC的性能特点2017-04-18 14:33

软板获得我广泛的应用。是因为它具有显著的工艺特性和设计、使用的优越性，可以大致归纳为以下几个方面：

软板材料的发展趋势2017-04-15 14:47

国内软板材料产业已由20年前完全依赖进口，到现今位居全球第二大供应国，期间经过软板产业的重整与消长，但因其特性与应用产品所需之轻量薄型相符合，另外电子产品在资讯与通讯行动化的诉求日益强烈，都促使软板市场呈现正面上扬的趋势，以国内近几年来说，整体软板市场的复合成长率均高达40%以上，这连带使上游软板材料产业需求跟着增加，但在市场热潮下所引发的过度投资效应也使软板与软板材料产业，面临削价竞争与获利下降的传统产业宿命，如何在竞争中胜出，将是未来产业的重要课题。