FPC 片状处理
当软板以小片形式贴附到切行补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似PCB的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开称为个别的线路产品。片状处理的程序如后：
1.准备一片含有多个局部成形（或完全成形再回复片状）的补强板
2.补强区域以黏着剂涂装
3.一片搭配且局部成形的软板对位贴附到补强板上
1.准备一片含有多个局部成形（或完全成形再回复片状）的补强板
2.补强区域以黏着剂涂装
3.一片搭配且局部成形的软板对位贴附到补强板上
补强板周边的区域土工自动化插件、贴附、测试等作业的辅助基准。经过补强的FPC可以视为软硬结合板，也就是它具有部分区域强固而部分区域柔软的状态，以共同延伸的导体结合。
软板补强区域可能会有PTH，这种状况下补强板与软板都可能需要钻孔来应对PTH组装。补强板的边缘应该要保持圆滑或进行平顺化处理来保护软板，避免磨损与压力集中。
避免锐利边缘与标示记号制作
保持良好的习惯，应该先确认开关连接器插梢与任何可能导致不正确组装的含混位置。如果无法在线路底片上找到空间，则分离文字底片采用丝网印刷制作，制作时必须要遵循图面指定位置、油墨类型与颜色。外部印字是比较不期待的作法，因为会增加人力与错误可能性，但是对于需要变动的符号如：日期等可能还是无法避免。
保持良好的习惯，应该先确认开关连接器插梢与任何可能导致不正确组装的含混位置。如果无法在线路底片上找到空间，则分离文字底片采用丝网印刷制作，制作时必须要遵循图面指定位置、油墨类型与颜色。外部印字是比较不期待的作法，因为会增加人力与错误可能性，但是对于需要变动的符号如：日期等可能还是无法避免。
增加的补垫与测试片
FPC有时候必须要考虑增加端子，以便能够顺利进行线路测试或变动。在标准格点上增加测试点，可以被用来辅助电性测试特殊线路布局。如果预期会改变电性互连线路图形，额外的端点或跳线可能会被设计到线路内，如果时常需要进行元件重工/更换，可以预期最终会破坏补垫，此时第二组端子就可以提供作为未来更换之用。
试片（Coupon）是制作控制、品质文件建立、工程发展、基础数据-集相当有价值的工具，各种标准设计可以从IPC、美国军规及其他来源的规范中取得。而这些应该要连结到生产组合中以取得使用的优势，否则只会浪费板面积 ，试片类型的范例如后：
1：挠性持久性测试片
2：PTH整合断面分析试片：
a.后蚀刻
b.材料厚度：电镀、薄膜、介电质
3：保护膜/覆盖涂装结合力试片
4：介电质特性试片：
FPC有时候必须要考虑增加端子，以便能够顺利进行线路测试或变动。在标准格点上增加测试点，可以被用来辅助电性测试特殊线路布局。如果预期会改变电性互连线路图形，额外的端点或跳线可能会被设计到线路内，如果时常需要进行元件重工/更换，可以预期最终会破坏补垫，此时第二组端子就可以提供作为未来更换之用。
试片（Coupon）是制作控制、品质文件建立、工程发展、基础数据-集相当有价值的工具，各种标准设计可以从IPC、美国军规及其他来源的规范中取得。而这些应该要连结到生产组合中以取得使用的优势，否则只会浪费板面积 ，试片类型的范例如后：
1：挠性持久性测试片
2：PTH整合断面分析试片：
a.后蚀刻
b.材料厚度：电镀、薄膜、介电质
3：保护膜/覆盖涂装结合力试片
4：介电质特性试片：
a.绝缘性
b.介电质强度
c.介电质系数
5：可焊接性试片
6：热压力试片：
a.浸锡
b.热油
c.介电质系数
5：可焊接性试片
6：热压力试片：
a.浸锡
b.热油
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
下一篇：双面软板上一篇：深联PCB厂第一届新设备选美大赛
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】