FPC用铜箔材料结论与展望2017-04-11 16:57

因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般泛用电器产品需求，电路板仍然有大幅成长空间，尤其是使用于可携式资通讯产品的FPC，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展与成长空间。

软板与软性电子2017-04-08 15:48

软板与软性电子 近来软性电子成为科技界热门的话题，似乎已被认定是继半导体与显示器后成为下一波新兴产业技术，国内外讨论与研究议题持续不断，与前几年的奈米技术盛况相较有过之而无不及。软板技术前些年因资通讯产品行动化之潮流也是风光一时，其魅力至今仍然在产业界为一热门话题，投入软板产业者前仆后继。因软性电子强调可挠与轻量薄型的特色与软板所诉求之产品特性相同，是否二者间存在着一定的相关性？ 软性电子的发展起因之一来自于高龄化社会的来临，居家及远距照需求殷切，强调个人式个性生活的时代到来，生活讲求便利，资讯与通讯行动及整合化，最后加上永续家园的理念逐渐形成，对于追求方便与自然的观念已成潮流，于是结合半导体电子与显示科技的整合型技术酝酿而生。过去我国在以上二级技术投入相当的心力，并已经营出一定之规模。再加上成就过去国家经建成绩的传统化工与塑胶高分子材料产业已完全成熟，将此二者技术结合，如以技术观点来言明软性电子在国内发展其实已经建立完备的基础，这是以高分子材料可挠曲性，搭配上半导体与显示技术将整体应用更扩大的整合型技术。软性电子在其本质上有所谓F4特性，即Flexible to Use-符合

线路板直接电镀工艺分析2017-03-28 14:38

多层板孔的导通化，钻孔后首先要进行除钻污处理，即将钻孔后内层铜表面上的树脂除去。典型的除钻污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺方法除去板上的残留高锰酸钾。 树脂膨胀处理包括电路板在提高温度的条件下，使用合适的膨胀剂。膨胀剂可以包括含有碱金属氢氧化物水溶液和乙二醇或其他溶剂，或使用非水溶剂的膨胀剂。

多层板之半固化片概述2017-03-21 15:20

半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前，多层线路板制造所使用之半固化片，大多是选用玻璃布作为增强材料。所以，我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。

PCB电镀工艺技术2017-03-07 16:44

现代电路板的表面处理技术是在传统的镀覆技术的基础上，应用材料学、机械学、电子学、物理学、流体力学、电化学以及纳米材料学等科学原理、方法及其最新成就综合发展起来的新型镀覆技术。它研究固体材料表面。界面特征、性能、改性工艺过程和方法。从赋予某些新性能。如高导电性能、高抗热性能、抗高温氧化、耐磨性、反光、吸热、导磁、屏蔽等等多种表面特殊功能的目的。

FPC之三层型挠性覆铜板组成结构2017-02-28 17:23

70年代初美国PCB业首先将挠性印制电路板（FPC）实现工业化，从此在世界PCB业中又创造出一大类PCB产品。它所用的基板材料-挠性覆铜板也随着应运而生。传统的FCCL是由金属导体箔（作为导电体）、薄膜（作为绝缘基膜）、胶粘剂（在三层FPC中作为薄膜与金属导体箔之间的粘接材料）三类不同材料、不同功能层所复合而成的。因此又称这种结构为FCCL为“三层型挠性覆铜板”。

多层板用基板材料2017-02-21 17:23

多层板，特别是HDI多层板，目前所用的各种基板材料形式是多种多样的。但目前还是以环氧-玻纤布基的基板材料占主流。因此，以下重点介绍这类多层板用基板材料的品种、性能。

电路板复合基覆铜板的特点与主要品种2017-02-15 17:22

在20世纪60年代初，美国CCL生产厂家为解决纸基覆铜板在冲剪加工过程中的开裂问题，开发了CEM-1产品。到了70年代，CEM-3产品开始在欧美、日本等国家纷纷上市。

电路板机械钻孔技术概述2017-02-11 10:02

机械钻孔一直都是电路板成孔的主要方式，基本机械钻孔处理程序为：将压合检查完成的电路板，依允许堆叠片数固定在基准位置，在上方覆盖保护盖板下面则放置下垫板，以其后插销将整叠电路板压入钻孔机台面固定孔即可开始钻孔。

软板的发展趋势2017-01-30 19:42

我国软板制造技术皆跟随日本技术之后发展，主要原因是关键上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年来虽然在传统3L-FCCL基板材料方面已逐渐建立自主化，自制率已超过70%，但在高阶2L-FCCL基板材料还是掌握在日本手上，尤其应用于IC（显示器驱动IC）软性载板的基材几乎被日商由材料、制程设备与制造技术所垄断，此一现象不仅使我国软板产业链无法完整建构，同时使得我国在软板制程技术上落后日本先进技术3年以上。这一现象已不仅是我国软板产业所面临的关键问题，对于其背后所支撑的光电显示器，及高阶资通讯电子产业都将造成重大影响。

线路板厂家之铜的清洁技术2017-01-30 19:10

电路板的铜面清洁的目的不仅是要去除表面污染物，还为了加强电镀层的结合力。特别是在铜面成长一层物质时，无论是有机或金属材料，都必须先进行表面的粗换再成长会比较保险

线路板的品质与可靠度测试2016-12-30 19:57

线路板的品质与可靠度，是由设计端、制造端与组装所共同决定，换另一个方式来说也是由客户厂商双方所共同决定的。但是品质与可靠度对于产品的意义是非常不同的，品质所代表的是经济效益、安全、信赖度、稳定度、操作性、性能、可维护性等等事项的综合体。

电路板外形加工的方法及特点2016-12-23 17:05

电路板外形加工,对于有严格公差要求的板时很重要的,它是确保正确的电气安装和机械安装的重要条件.

PCB层间连结方式2016-12-20 17:17

由电路板的分类来区分，依照金属线路的层数电路板可分为单面、双面、多层等不同结构。多层板的做法又可区分为传统压合法，与增层法。

FPC之特殊铜箔的使用2016-12-13 18:27

随着电路板配线技术的高密度及多样化，对于材料性能的标准要求日益增高。为了适应以蚀刻制造Fine Pattern ，铜箔厚度的选择就必须更加薄型且铜面须无缺点。对于多层电路板所追求的方向与要求，应该使用Low Profile 铜箔，并于高温加热时同时具有优越的机械特性。但是对于软板或软性IC载板所使用的铜箔，又另有不同机械特性上的需求。故除了需满足新的需求之外，也不可忽视其原有基本特性，因此一些特殊铜箔随应用的需求就会出现。

电路板最常用刚性CCL性能对比2016-12-09 17:01

在制造PCB中，一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板产品。即纸基酚醛型CCL；玻纤布基环氧型；复合基环氧型CCL

电路板铣切机械和加工种类2016-12-06 16:23

在铣切电路板过程中，既是很复杂的外形，如直线、斜线、圆弧、圆都可采用铣加工的工艺方法来完成，同时获得比采用裁剪、冲裁和割据等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用数控铣床或铣切机械装置。并具有下列特点

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题2016-12-01 15:22

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

PCB的基本术语2016-11-22 15:26

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

软硬结合板2016-11-12 15:46

软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。