PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题
1.复合基CCL在冲孔加工性能方面，要好于FR-4型CCL，但比纸基CCL在冲孔加工时对钻头的磨耗方面要高。加工时开裂的情况要比纸基覆铜板少。
2.复合基CCL的翘曲度，一般要比FR-4型CCL大。CEM-1、CEM-3不同质量水平的产品，在翘曲度及其分散性上有较大差异，在选择不同生产厂家的这两种产品时，应该注意对它的考核。
3.用CEM系列的CCL代替原来制作PCB中使用的FR-4型CCL，要注意考核它的尺寸稳定性高。
4.有厂家的复合基覆铜板产品在上胶玻纤布（面布）与内芯基材（上胶纸或上胶玻纤纸）粘接性能较低。它特别反映在焊接耐热性较低。
5.我国内地及台湾有的CCL生产厂家现生产一种生产成本较低的一类CEM-1型CCL产品。它以酚醛树脂为主树脂，有的部分环氧树脂成分。它的外观呈现出浅黄色，不可能达到板的半透明。它的性能，在水煮后平行层向绝缘电阻、耐吸湿性、耐湿处理后禁焊耐热性等性能方面略低于以环氧树脂为主树脂的、正规的CEM-1型CCL。此类板通过不了按UL标准测定的红外光谱图（IR）的要求。此板售价应比正规CEM-1产品要低。
6.CEM-1型覆铜板较易吸潮，要注意对它的储存条件，防止板长时间的裸露在潮湿环境中，避免它由于吸潮而在板边缘耐浸焊性的大幅度下降。
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