深联电路板

12年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者

订单查询我要投诉 全国咨询热线: 4000-169-679

热门关键词: 电池软板厂 无人机软板厂 机器人线路板厂 高频线路板厂 电源线路板厂

联系深联

热线电话:4000-169-679
您的位置:首页» 常见问题
FPC制作生产工艺流程2016-10-13 17:10

 单面软板制程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面软板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

何谓PCB印刷线路板2016-10-13 16:06

PCB印刷电路板的称谓是来自于英文的PCB(Printed Circuit Board),另外也有人以PWB(Printed Wiring Board)称之,顾名思义就是以印刷技术制作的电路产品。印刷电路板的基本构造是以绝缘材料辅以导线所形成的结构性元件。成品上可安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着电路板导线连通,可以形成电子讯号连结及应有的机能。

贵司的软硬结合板有什么优点?2016-06-16 15:06

深联软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

贵司选择PCB板材应该考虑哪些因素?应该如何选择呢?2016-06-16 15:06

深联选择PCB板材料时应考虑的因素:(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB板变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB板能有250℃/50S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翘曲度要求<0.0075mm/mm。(5)电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性PCB板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频PCB板则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

PCB、PWB、FPC的定义和区别是什么?2016-06-16 15:05

PCB是英文Printed circuit board的缩写,正式译文是印制电路板或印制线路板,或印刷线路板;包括印制线路图形和印制元件;
PWB是英文Printed wire board的缩写,正式译文是印刷线路板,是英国人早期的叫法,因为当时线路板上只有线路图,而没有印制元件等,所以属于较为原始的板子;由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB;
FPC是柔性线路板简称,又称软板,英文是Flexible printed board的缩写。

一般影响PCB价格都有哪些因素?2016-06-16 15:05

影响PCB价格的因素有7大类: 1:PCB所用材料不同造成价格的多样性;2:PCB所采用生产工艺的不同造成价格的多样性 ;3:PCB本身难度不同造成的价格多样性;4:客户要求不同也会造成价格的不同;5:PCB厂家不同造成的价格多样性;6:付款方式不同造成的价格差异 ;7:区域不同造成价格的多样性。

贵司FPC的工艺能力如何?可以做贴片吗?2016-06-16 15:05

深联可以制作从单面到8层的FPC,工作板尺寸最大可以控制在2000mm*240mm,最小线宽/线距控制在0.04mm/0.04mm,最小过孔:0.10mm,小批量订单采取激光切割的方式成型,外形公差可以控制在:+/-0.05mm,表面处理齐全,可以为客户FPC提供的表面处理有:沉金,OSP,电金(软金/硬金),并可以为软板客户提供SMT一站式服务,SMT自购元器件,所有打件后的产品均采用吸塑盒包装。

PCBA印刷线路板保存期限是多久?2016-06-16 15:04

PCBA是表面焊接好各种元器件的印刷线路板,较多人关注其长时间、高频率运行的可靠性,间而需要了解其保存期限。一般情况下,PCBA保存期限为2~10年。

贵司都有哪几种表面处理方式,不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺?2016-06-16 15:04

我们公司的表面处理方式比较齐全,有:沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金)、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。HDI的表面处理一般为OSP、沉金、OSP+沉金;一般BGA PAD小于或等于0.3MM时,我们建议选择OSP或OSP+沉金。

HDI的关键设备有哪些,目前贵司的生产设备能否满足大部分客户的工艺和产能需求?2016-06-16 15:04

HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI。类似这些关键设备,深联电路都是买的业内最好的机器,激光钻机是三菱和日立的,LDI是日本网屏的,日本日立的全自动曝光机,基本都能满足客户的精度需求。

Ask for quota'tionYour suggestion