线路板直接电镀工艺分析2017-03-28 14:38

多层板孔的导通化，钻孔后首先要进行除钻污处理，即将钻孔后内层铜表面上的树脂除去。典型的除钻污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺方法除去板上的残留高锰酸钾。 树脂膨胀处理包括电路板在提高温度的条件下，使用合适的膨胀剂。膨胀剂可以包括含有碱金属氢氧化物水溶液和乙二醇或其他溶剂，或使用非水溶剂的膨胀剂。

多层板之半固化片概述2017-03-21 15:20

半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前，多层线路板制造所使用之半固化片，大多是选用玻璃布作为增强材料。所以，我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。

PCB电镀工艺技术2017-03-07 16:44

现代电路板的表面处理技术是在传统的镀覆技术的基础上，应用材料学、机械学、电子学、物理学、流体力学、电化学以及纳米材料学等科学原理、方法及其最新成就综合发展起来的新型镀覆技术。它研究固体材料表面。界面特征、性能、改性工艺过程和方法。从赋予某些新性能。如高导电性能、高抗热性能、抗高温氧化、耐磨性、反光、吸热、导磁、屏蔽等等多种表面特殊功能的目的。

电路板机械钻孔技术概述2017-02-11 10:02

机械钻孔一直都是电路板成孔的主要方式，基本机械钻孔处理程序为：将压合检查完成的电路板，依允许堆叠片数固定在基准位置，在上方覆盖保护盖板下面则放置下垫板，以其后插销将整叠电路板压入钻孔机台面固定孔即可开始钻孔。

线路板厂家之铜的清洁技术2017-01-30 19:10

电路板的铜面清洁的目的不仅是要去除表面污染物，还为了加强电镀层的结合力。特别是在铜面成长一层物质时，无论是有机或金属材料，都必须先进行表面的粗换再成长会比较保险

电路板外形加工的方法及特点2016-12-23 17:05

电路板外形加工,对于有严格公差要求的板时很重要的,它是确保正确的电气安装和机械安装的重要条件.

FPC之特殊铜箔的使用2016-12-13 18:27

随着电路板配线技术的高密度及多样化，对于材料性能的标准要求日益增高。为了适应以蚀刻制造Fine Pattern ，铜箔厚度的选择就必须更加薄型且铜面须无缺点。对于多层电路板所追求的方向与要求，应该使用Low Profile 铜箔，并于高温加热时同时具有优越的机械特性。但是对于软板或软性IC载板所使用的铜箔，又另有不同机械特性上的需求。故除了需满足新的需求之外，也不可忽视其原有基本特性，因此一些特殊铜箔随应用的需求就会出现。

电路板铣切机械和加工种类2016-12-06 16:23

在铣切电路板过程中，既是很复杂的外形，如直线、斜线、圆弧、圆都可采用铣加工的工艺方法来完成，同时获得比采用裁剪、冲裁和割据等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用数控铣床或铣切机械装置。并具有下列特点

FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求2016-11-04 11:16

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

软板的设计实务简介2016-11-01 11:05

软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。 软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、作灶方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同事整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。 工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。 组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域

PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述2016-10-28 15:33

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。

电路板设计的基本考虑2016-10-25 09:49

电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。

PCB基板材料发展的新特点2016-10-21 15:49

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

软板的成品检测与改善对策2016-10-18 16:52

线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。

双面软板2016-10-14 10:49

当线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板

FPC 高分子厚膜设计指南2016-10-10 16:14

因为先天特性，高分子厚膜（PTF）线路有他们自己的设计准则。因为采用丝网印刷技术，设计限制收到两个主要因子的主导：（1）选择油墨的导电度与丝网印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于线路制作的能力。新近发展的奈米颗粒技术，可能让导电度明显提升，有可能可以开启这类应用的另一扇窗。虽然它们可以实际应对某些特定动态应用，不过PTF线路多数不会被考虑用于动态应用

FPC组装与设计的关系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

检查增层线路板2016-09-14 16:48

一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔（Drilled Via）和增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以连到最多的栓孔数目。一般高密度电路板的密度指标是以栓孔密度来表示，每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数码样以VPSG（Vias Per Square Grid）的单位来表示

高多层电路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在电路板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4电路板的层数高连6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω。此外一般IC驱动器和接受器的特性阻抗都是50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

FPC最终金属表面处理2016-08-30 18:16

铜是一种活性金属，必须要在裸露端以特定材料来处理，才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附