FPC 高分子厚膜设计指南
因为先天特性，FPC高分子厚膜（PTF）线路有他们自己的设计准则。因为采用丝网印刷技术，设计限制收到两个主要因子的主导：（1）选择油墨的导电度与丝网印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于线路制作的能力。新近发展的奈米颗粒技术，可能让导电度明显提升，有可能可以开启这类应用的另一扇窗。虽然它们可以实际应对某些特定动态应用，不过PTF线路多数不会被考虑用于动态应用。
一般而言其制程能力最小的线路宽度与间距范围是375um，它有可能使用PTF油墨生产更细的线路，但是导电度是设计表现更大的顾忌。
1：PTF的电流负载容量
含银高分子厚膜油墨，在一般状况下可以被期待承载接近相同宽度与厚度的铜线路25%电流。不过使用时应该要留意，在尝试最大化线路电流负载能力时，导体上的热点可能会引起快速的劣化而导致故障。
2：丝网印刷PTF电阻
丝网印刷时常被用来制作电阻，一般会搭配PTF线路进行设计。如果用在一个设计，电阻应该要保持在最小的一到两种值以利生产。一般在没有雷射修整状况下，电阻可以用印刷方式制作出公差±20%左右的水准。经过雷射或机械修整，电阻可以达到更小的公差。
3：PTF线路端点设计的顾忌
PTF的线路或衬垫设计准则类似于PCB，不过终端的外型应该要与制造商探讨。因为高分子厚膜油墨无法直接焊接，导电黏着可以用来进行表面贴装元件作业，而其表面贴装衬垫设计类似于一般的电路板。
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