软板的成品检测与改善对策
线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。
表2-2问题改善对策表
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问题分类 |
问题叙述 |
原因分析 |
改善对策 |
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抗化性 |
吸附化学药液或表面有异色斑点 |
覆盖层贴附不良 |
改善制程参数 |
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蚀刻液种类和基材不相容 |
寻求供应商协助 |
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DES制程条件不佳 |
曝露于药异的时间缩至最小 |
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水洗干净 |
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加后烤以除去基材所含湿气 |
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接着剂流胶量 |
覆盖膜压合不良 |
使用的Press pad不对 |
更换之，并请供应商提供建议 |
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压合条件不对 |
从压力、温度及Ramp rate 来改善 |
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流胶量很大 |
可试着将叠层好的覆盖膜/基材于压合前预烤以改善之 |
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材料选择错误 |
材料不符合个别产品的应用 |
确认材料的特性，必要时请供应商建议 |
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与线路设计没有适当配合 |
覆盖膜的接着剂厚度不适当 |
检查pad和覆盖膜开口的距离比例，以求适当的胶厚 |
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钻孔、冲型不良造成接着剂剥落、钉头、渗锡 |
制程条件不恰当 |
检查钻孔及冲型条件的适当性并改善之 |
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接着强度 |
接着强度不佳 |
覆盖膜压合条件不适当 |
从压合的时间、温度及压力来改正 |
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铜面清洁度不够 |
依供应商之程序操作 |
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更换制程化学药水 |
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注意要彻底清洗 |
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线路设计不佳 |
在大铜面部分应设计网状交叉线路（Cross hatching）以增加附着力 |
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使用的接着剂与软板种类不匹配 |
检查接着剂特性，软硬结合板和纯软板使用的接着剂极不相同 |
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尺寸安定度 |
产品结构问题 |
铜箔厚度太薄 |
尽可能选择较厚铜箔 |
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选择之PI膜尺寸稳定度不佳 |
可换用KaptonKN或Upilex的PI膜 |
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PI基材厚度太薄 |
尽可能选择较厚PI |
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线路设计不良 |
所留铜线路面积比率低 |
将留在板面上的铜面积极大化以增加其安定度 |
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覆盖膜压合条件不适 |
Press pad选用不适合 |
使用合补强的夕橡胶 |
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压力太大 |
降低压合施加的压力 |
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覆盖膜尺寸太大 |
覆盖膜尺寸不可大于线路板的尺寸 |
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铜面清洁处理不当 |
机械刷磨处理不当 |
以化学处理取代刷磨处理 |
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覆盖膜接着剥离 De-lamination |
压合后覆盖膜剥离 |
覆盖膜压合参数不对 |
从压合之时间、温度、压力、冷却压力等条件修正之 |
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有Soda Strawing(指线路死角有长管状空隙)现象 |
降低基板在化学制程浸置时间 |
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选择适当的Press pad 较高的压合压力 选择接着剂较多的覆盖膜 |
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线路密度晶 |
施加较大压力 |
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焊锡热冲击后覆盖膜剥离 |
基材内含湿气 |
施加晶温制程前先预烤以去除湿气 |
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