软硬结合板厂PCB设计“怎么摆”和“怎么连”
软硬结合板厂的PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。
1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。
2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。
3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元器件周围不能放置大元器件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。
4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求。
5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6、发热元器件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元器件以外的温度敏感元器件应远离发热量大的元器件。
7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元器件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。
以上即是关于“怎么摆”即布局的主要注意事项。而关于“怎么连”则相对要更复杂一些，大体来说就是：
键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线 。
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