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软板小编分享中国制造如何“补芯”

文章来源:战略前沿技术作者:邓灵芝 上手机阅读
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人气:4013发布日期 :2018-04-21 16:49【

软板小编想必最近中兴芯片受制于人的新闻应该震痛到了每一位中国人的心,而就是这个芯片领域,是知识和技术密集度最高的制造领域,被称为电子信息产业塔尖上的皇冠,芯片制造对设备材料工艺的要求是一项系统工程,也是大国制造崛起的试金石。

2017年,中国芯片市场总需求预计达到1.3万亿人民币。2014年,我国成立了国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)。大基金设立以来,实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。中芯国际2016年的营收为29.21亿美元,全球市场占有率6%,排名世界第四。

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中,差距最大是制造。2016年中国的集成电路进口为2271亿美元,也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计,全球排名前十的芯片代工厂商,台积电占59%,美国格罗方德占11%,台湾联华电子占9%,中国制造仅占9%,到2020年国产化率预计将提升至15%。

芯片制造领域的中芯国际,据其财报显示,最先进的28纳米制程占营收的比例从2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%,梁孟松的到来能够加速中芯的28纳米高端制程的技术攻关。合肥长鑫和长江存储,目前类似5年前的京东方,正在快速建设推进存储器的研发和制造,拥有大批的研发队伍,短期看不到大规模盈利,但在技术上已经有所突破。据DIGITIMES报道,长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品。

芯片设计集成领域,中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧,某些人手里可以做出好家具。2017年,汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

芯片国产化的另一个意义就是不断带动国产半导体设备商的进步。在技术密集型行业里,一旦下游的品牌渠道、系统集成设计、精密工艺技术被中国掌控,上游(设备、材料、核心零部件)就会集聚,如果中国企业能够通过研发或技术转移掌握了技术,上游最终也会被中国取代,这就是中国制造一步步实现完备产业链的过程。

当然国产芯片有的不只是希望,也在一些领域还处于望不见尽头的落后状态。比如,2017年中国资本把全球三大移动GPU企业之一,苹果的GPU设计供应商的Imagination买了下来,该公司是和高通,ARM三分天下的移动GPU芯片设计公司,但至今尚未找到合适的中国科技公司对其进行技术吸收和转移。汽车芯片完全依赖进口,对国产厂商来说还是禁区,尽管紫光、大唐等正在试图突破,但目前国产厂商在汽车芯片领域还是处于望不见头的落后状态。

中国制造虽然在一些领域和美国存在不小的差距,但正在实现技术突破和进口替代,迈向价值链中高端。芯片国产化虽然在一些领域还处于望不见头的落后状态,但依靠国产芯片在设计集成和消费领域的市场规模和技术基础,实现芯片制造和芯片设备材料的进口替代也只是时间的问题。

美国对中兴的技术封锁到2025年,中兴正在发展的5G也是《中国制造2025》里的新一代信息技术产业。没了美国的技术支持,中兴的日子不好过,5G也可能受影响,但是回头看历史,中兴华为等又何尝不是在技术封锁里诞生的呢?历史总是以不同的方式重蹈覆辙,今天对中兴的技术封锁,可能会成为中国自主研发,加速实现芯片国产化、5G、高端制造的催化剂。

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