深联电路板

18年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者

订单查询我要投诉 全国咨询热线: 4000-169-679

热门关键词: 汽车电路板 安防电路板 厚铜电路板 柔性电路板

您的位置:首页» 技术支持 » 多层板之半固化片概述

多层板之半固化片概述

文章来源:作者: 上手机阅读
扫一扫!
扫一扫!
人气:10291发布日期 :2017-03-21 15:20【

   半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前,多层线路板制造所使用之半固化片,大多是选用玻璃布作为增强材料。所以,我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。
      作为多层板制造所采用的主要材料-半固化片,是选用经过处理的玻璃纤维布,浸渍上树脂胶液,再经过预烘处理,使树脂进入B阶段而制成的薄型材料。
     半固化片中所选用的玻璃布之表面处理,是在其表面涂上一种特殊的偶联剂,以提高玻璃布和树脂间的结合力。
     在玻璃布中,布卷的长度方向称为经向,经向的纱支也称为“经纱”;和其垂直的方向即为纬向,相应其纱支则为“纬纱”。
     各种玻璃布中经纱、纬纱的单位股数有所不同,因而玻璃布就有106、1080、2116、7628等各种类型。相应之每种玻璃布层压后的厚度也各有不同,请参见下表。

几种玻璃布之压制厚度

玻璃布类型

106

1080

2116

7628

厚度(mm)

0.038-0.040

0.05-0.06

0.10-0.12

0.17-0.18


      半固化片中所选用的树脂,主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类,相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌,其物理和电气性能都不尽相同。
      粘结片在生产过程中,其树脂通常分为以下三个阶段:
A阶:在室温下能完全完全流动的液态树脂,玻璃布浸胶时即为该状态;
B阶:环氧树脂部分交联于半固化状态,它在加热条件下,又能恢复到液体状态;
C阶:树脂全部交联,它在加热、加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
验证码: