PCB电镀工艺技术
现代电路板的表面处理技术是在传统的镀覆技术的基础上，应用材料学、机械学、电子学、物理学、流体力学、电化学以及纳米材料学等科学原理、方法及其最新成就综合发展起来的新型镀覆技术。它研究固体材料表面。界面特征、性能、改性工艺过程和方法。从赋予某些新性能。如高导电性能、高抗热性能、抗高温氧化、耐磨性、反光、吸热、导磁、屏蔽等等多种表面特殊功能的目的。
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指纹模块PCB厂家要获得经济、高效、高质量的表面镀层，首先要了解工程设计和产品的技术要求，及运行环境状况、可能发生失效类型，从而根据镀层的性能来确定设计和选择镀层的类型；其次是在了解各种镀层工艺特点及其使用范围的基础上，选择合适的镀覆工艺并制定相应的配套工艺。因此，表面镀层设计时一项极为重要和复杂的工艺工作，应遵循下述通用的原则：
1:选择的镀层应具有优良的性能，满足产品的运行条件与环境状况的要求
这就是说要根据镀层的状态与环境条件，即镀层受力状态如冲击、震动、滑动及其载荷的大小，镀层工作介质如氧化气氛、腐蚀介质，镀层的工作温度与温度变化状况等，设计镀层的耐磨性、尺寸精度，以及镀层内是否允许有孔洞等。
2:镀层应与基材的材质、性能的适应性要好
选择镀层应与基材的材质、尺寸外形、物理性能、化学性能、线膨胀系数、表面热处理状态等应具有良好的匹配性和适应性。镀层与基材具有良好的结合力，不起皱、不掉皮、不崩落、不鼓泡、不会加速腐蚀和磨损。
3:镀层及其镀覆工艺不会降低基材的力学性能
镀层及其镀覆工艺是否适用，就需要考虑它不降低基板材料的基本性能，如基板的机械强度和负载能力。特别是受力的部位基板产生变形而影响基板的物理强度。
4:工艺技术上的可行性
5:工艺可控制性
6:镀层性能可检测性
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