PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述2016-10-28 15:33

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。

电路板设计的基本考虑2016-10-25 09:49

电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。

PCB基板材料发展的新特点2016-10-21 15:49

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

软板的成品检测与改善对策2016-10-18 16:52

线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。

双面软板2016-10-14 10:49

当线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板

FPC 片状处理2016-10-12 09:05

当软板以小片形式贴附到切行补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开称为个别的线路产品。

深联PCB厂第一届新设备选美大赛2016-10-09 16:31

雷迪森and乡亲们，第一届深联新设备选美大赛正式开始，在我们还沉浸在祖国母亲的节日无法自拔时，深联电路的新设备已悄然上线，深联电路14年来，专注PCB研发制造，领跑行业科技创新，在CPCA百强线路板企业中排名28位，已发展成为中国领先的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务

深联线路板厂与你相约2016慕尼黑电子展2016-09-28 15:35

两年一届的德国慕尼黑电子展又如期而至，2016年11月8日-11日，展会地点设在新慕尼黑展览中心，深联展位号：C4.244，届时欢迎您的光临。

实拍深联线路板厂PCB生产全流程2016-10-24 09:20

实拍赣州深联PCB生产全流程...

深联线路板厂荣获海康威视“最佳质量奖"2016-10-12 11:13

2016年9月30日，海康威视以“新起点 新征途”为主题的供应商大会在杭州隆重举行，，深联线路板厂作为海康威视的主力协力商，应邀参加，并一举拿下“最佳质量奖”。

FPC 高分子厚膜设计指南2016-10-10 16:14

因为先天特性，高分子厚膜（PTF）线路有他们自己的设计准则。因为采用丝网印刷技术，设计限制收到两个主要因子的主导：（1）选择油墨的导电度与丝网印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于线路制作的能力。新近发展的奈米颗粒技术，可能让导电度明显提升，有可能可以开启这类应用的另一扇窗。虽然它们可以实际应对某些特定动态应用，不过PTF线路多数不会被考虑用于动态应用

FPC组装与设计的关系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

检查增层线路板2016-09-14 16:48

一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔（Drilled Via）和增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以连到最多的栓孔数目。一般高密度电路板的密度指标是以栓孔密度来表示，每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数码样以VPSG（Vias Per Square Grid）的单位来表示

高多层电路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在电路板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4电路板的层数高连6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω。此外一般IC驱动器和接受器的特性阻抗都是50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

铜箔市场紧缺，PCB业难上加难2016-09-05 10:22

近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据PCB小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长，伴随之，锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势。

深联电路板厂荣获“2015年度绿色环保先进企业”2016-09-23 10:18

016年8月30日，深联电路板厂正式获得“2016年度绿色环保先进企业”证书...

FPC最终金属表面处理2016-08-30 18:16

铜是一种活性金属，必须要在裸露端以特定材料来处理，才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附

深联电路正式获得软硬结合板UL证书2016-08-26 17:09

深联电路软硬结合板UL证书到手啦，小编已经按耐不住内心的喜悦，即刻来跟小伙伴们分享了

GE能源来访深联电路板厂2016-09-23 19:40

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader带领其团队以及其品质专家来访深联电路板厂

多层线路板顺序积层法2016-09-20 17:40

多层线路板的导体图案并非只在表面，而是连内层也有，要依设计所指定的各层构造，用贯穿孔电镀将各层间互相连接。积层程序是将有图案的核心材料与接着用的黏合片互相重叠，再加热加压使之接着，通常是1次即积层完成。但是，对层的构造复杂、且层数多的产品，若是用1次积层完成。会有高精度加工的困难。此时所采用的方法，是将全体的层分割为几个部分，个别做完积层接着后，再把这些板子组合在一起，再积层一次。这种方法称为顺序积层法。图3-1是它的一个例子这种方法也可以形成IVH。