电路板铣切机械和加工种类2016-12-06 16:23

在铣切电路板过程中，既是很复杂的外形，如直线、斜线、圆弧、圆都可采用铣加工的工艺方法来完成，同时获得比采用裁剪、冲裁和割据等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用数控铣床或铣切机械装置。并具有下列特点

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题2016-12-01 15:22

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

"感恩的心，感谢有你”-深联电路板厂2016-11-24 16:03

怀着一颗感恩的心，去看待你周围所有的人。感恩伤害你的人，是他们，磨练了你的意志。感恩鼓励你的人，是他们，让你信心十足。感恩授予你知识的人，是他们，照亮了你前进的道路。感恩哺育你的人，是他们，让你丰衣足食。感恩帮助你的人，是他们，给了你再生的希望。感恩嘲笑你的人，激发了你的自尊。

PCB的基本术语2016-11-22 15:26

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

深联线路板厂歌王争霸赛结果揭晓啦2016-11-15 15:42

经过了4天的比拼，昨天终于迎来了深联线路板厂的歌王争霸的总决赛之夜，一起来感受下小伙伴们的热情吧！

软硬结合板2016-11-12 15:46

软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。

PCB厂“深联歌王”争霸赛开始报名啦2016-11-08 17:59

每个人心中，都有一个关于音乐的梦想，或强烈，或暗淡，随着时间的推移及变化，坚持的人走下去的人，寥寥无几…

FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求2016-11-04 11:16

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

软板的设计实务简介2016-11-01 11:05

软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。 软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、作灶方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同事整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。 工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。 组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域

PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述2016-10-28 15:33

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。

电路板设计的基本考虑2016-10-25 09:49

电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。

PCB基板材料发展的新特点2016-10-21 15:49

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

软板的成品检测与改善对策2016-10-18 16:52

线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。

双面软板2016-10-14 10:49

当线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板

FPC 片状处理2016-10-12 09:05

当软板以小片形式贴附到切行补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开称为个别的线路产品。

深联PCB厂第一届新设备选美大赛2016-10-09 16:31

雷迪森and乡亲们，第一届深联新设备选美大赛正式开始，在我们还沉浸在祖国母亲的节日无法自拔时，深联电路的新设备已悄然上线，深联电路14年来，专注PCB研发制造，领跑行业科技创新，在CPCA百强线路板企业中排名28位，已发展成为中国领先的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务

深联线路板厂与你相约2016慕尼黑电子展2016-09-28 15:35

两年一届的德国慕尼黑电子展又如期而至，2016年11月8日-11日，展会地点设在新慕尼黑展览中心，深联展位号：C4.244，届时欢迎您的光临。

实拍深联线路板厂PCB生产全流程2016-10-24 09:20

实拍赣州深联PCB生产全流程...

深联线路板厂荣获海康威视“最佳质量奖"2016-10-12 11:13

2016年9月30日，海康威视以“新起点 新征途”为主题的供应商大会在杭州隆重举行，，深联线路板厂作为海康威视的主力协力商，应邀参加，并一举拿下“最佳质量奖”。

FPC 高分子厚膜设计指南2016-10-10 16:14

因为先天特性，高分子厚膜（PTF）线路有他们自己的设计准则。因为采用丝网印刷技术，设计限制收到两个主要因子的主导：（1）选择油墨的导电度与丝网印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于线路制作的能力。新近发展的奈米颗粒技术，可能让导电度明显提升，有可能可以开启这类应用的另一扇窗。虽然它们可以实际应对某些特定动态应用，不过PTF线路多数不会被考虑用于动态应用