HDI PCB业最新深度研究报告
HDI等PCB 产业长期以来存在较为“低端”的误解，估值相对看低，实际伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，PCB 产业仍存在较高技术壁垒，同时需与下游客户高度配合缩短交期保证良率；另一方面来看，无论是毛利率还是资产收益率等各项指标，在电子板块中仍属较高水平，产线自动化升级带动的人均产值从50-60 万水平（电子板块中下水平）提升至200 万元（电子板块领先水平，可类比IC 设计企业），有望再度提升运营效率。
环保政策及竞争压力下，产业整合加速，集中度继续提升。电子产品整体工艺需求提升，小厂资金有限，较难改进工艺技术；大厂积极扩产，自动化趋势下运营优势显著，良率、毛利率及供应链成本管控优势继续拉大，较强的议价能力将持续挤压小厂空间；环保核查风气下，小厂扩产更加受限，环保设备配套投入高，小厂资金有限；周边配套效应及小厂地域优势将继续弱化，技术储备及运营出色的优质厂商有望实现真成长。目前内资龙头市占率仅1%，行业整合背景下，未来有望出现百亿规模内资大厂。
行业景气周期延续，产业链有序扩产。产业结构向大陆转移的背景下，内资PCB 优质大厂扩产尤为积极，通过借力资本杠杆充分发挥大厂的规模效应，且生产工艺朝着智能化及自动化方向发展。台湾PCB 厂商扩产力度总体不及内资厂商，其新增产能主要集中在高阶HDI板、类载板、FPC、软硬结合板等相对高附加值产品，对多层板等产品扩产意愿不强。我们认为这是由于大部分台厂利润率低，盈利性差，没有足够动力全面充分扩产。
下游需求应用革新，高端板材迎来发展良机。PCB 产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进，伴随5G 以及消费/汽车电子产品轻薄化趋势。
2018第二季度 PCB 行业景气度延续，考虑内资PCB 厂商产能扩充规划有序，订单依旧饱满。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 珠海深联招聘专场，它来啦！
- 电池 FPC：电子设备供电连接的柔性基石
- 当 PCB 厂遇上 AI：是挑战，还是开启 “智能电路” 新赛道的钥匙？
- 解码线路板厂精密工艺：如何将基板雕琢成电子设备 “心脏”？
- 探秘汽车智能座舱线路板：复杂电路如何适配多变需求？
- 5G 时代，HDI 面临哪些关键挑战与发展机遇？
- 手机无线充软板，如何为便捷充电 “搭桥铺路”？
- 汽车激光雷达线路板为何需要耐极端温度？普通 PCB 为何无法替代？
- PI 基材为何仍是柔性电路板的主流选择？
- 软板需要经过哪些特殊的可靠性测试？
总共 - 条评论【我要评论】