手机线路板厂之小米手机智能工厂，年产1000万台手机，全厂无工人
5月20日，据手机线路板厂了解，第五届世界智能大会正式举办，小米集团创始人雷军发表了以《创新引领 制造未来》为主题的演讲。雷军提出了自己对于国内制造业转型升级的三点建议，同时透露了小米目前正在打造智能无人工厂的计划。
雷军称，11年前，小米作为制造业外行做制造，以智能手机为切入点，帮助制造业转型升级。11年来取得了一些的成绩，最近几个季度，小米智能手机排名全球前三。实践证明，用互联网的方法来做制造，是非常有潜力的。
据雷军介绍，早在 2017 年，小米便在北京进行了实验室阶段的无人工厂打造，并且从去年开始便已经实现了无人化生产测试，在生产效率上比传统工厂提升了 25% 以上的效率。基于上一阶段的实验室探索实践，目前小米正在开启下一阶段的可投产无人工厂打造。手机线路板厂认为，一旦这个黑科技工厂建成，小米的产量将会大幅度提升。
雷军表示，第一代小米智能工厂当前主要生产超高端智能手机。工厂内绝大部分设备是小米及小米投资公司自主研发的，国产化程度极高。小米还设立产业基金用于支持智能制造成长和发展。未来，小米将在设备、智能工厂解决方案等方面发力，帮助整个制造业提升效率。
据手机线路板厂了解，他还透露：“小米正在构建第二期智能工厂，预计在2023年年底落成。落成后，这座智能工厂将拥有年产1000万台超高端智能手机的能力，产值将会达到500亿到600亿人民币。”
对于如何加速国内制造业转型升级，雷军提了三点思考：
首先，需重点突破硬核科技，逐步加大研发投入，重视基础研发，努力实现重点关键技术领域的突破。
其次，人才是创新之源，需要重视创新型人才的培养，打造全球的人才高地，吸引全球精英加入中国，助推经济与产业转型升级。
最后，需要营造创新环境，在全社会形成鼓励创新、鼓励技术研发，包容失败和挫折的氛围。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】