深圳市深联线路有限公司高密度印刷电路板研发及生产基地项目环境影响报告表公示
根据《环境影响评价公众参与办法》（部令 第4号）、《关于印发<建设项目环境影响评价信息公开机制方案>的通知》（环发[2015]162号）的有关规定，现将高密度印刷电路板研发及生产基地项目环境影响报告表进行公示。
项目名称：高密度印刷电路板研发及生产基地项目
建设单位：深圳市深联线路有限公司
建设地点：深圳市龙岗区园山街道荷坳社区金源路与荷康路交叉口西北侧
联系方式：13500188716
附件：深圳市深联线路有限公司高密度印刷电路板研发及生产基地项目环境影响报告表脱密公示稿.PDF
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