2020，深联电路在NEOCON JAPAN展与你不期而遇！
2020年第34届日本电子展
2020 NEPCON JAPAN即将开幕！
不知道你有没有准备好
但线路板小编知道的是：
深联电路准备好啦！
什么是NEOCON JAPAN？
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会，作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
18年专注于PCB制造的深联电路，自然也不缺席！1月15日—17日，我司将在东京有明国际展览馆4F S16—34与您见面！我们不见不散！
深联电路简介
深联电路成立于2002年，深圳和赣州两个生产基地，共4个工厂，总投资额23亿元人民币，产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费类电子等多个领域，总月产能达42万平米，为各行业的客户提供优质、高效的服务。
深联与客户共同成长，为客户创造更多的价值！最终实现企业愿景：成为世界级最具价值的PCB制造商！
.jpg)
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】