型     号：GHS08K03404A0
层     数：8层一阶 
板     厚：1.2mm 
尺     寸：130.00mm*108.17mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm 
表面处理：沉金+OSP 
产品用途：娱乐中控模块

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html

型     号：S4U04997  
层     数：4层   
板     厚：4.15mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.066/0.11mm
表面处理：沉金
产品用途：医疗睡眠测试仪

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-497.html

型     号：S08C25580 
层     数：8层
板     厚：1.5mm
尺     寸：119*106mm
板     材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪  

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-529.html

型     号：GLS06C10593
层     数：6层
板     厚：1.0mm
板     材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm 
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机

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http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-513.html

型     号：M02S12888A
层     数：2层
板     厚：0.65mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B)
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.4mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车传感器 

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-523.html

型     号：GHS10C03890B0
层     数：10层二阶 
板     厚：1.0mm
尺     寸：158*120.89mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶记录仪

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html

型     号：S02C25857
层     数：2层
板     厚：1.6mm
尺     寸：106*89.18mm
板     材：FR4+PI+NFPP  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车变频器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-511.html

型     号：M02S12385A
层     数：2层
板     厚：0.254mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B) 
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.38mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉银5~12u"
产品用途：通讯功放器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-522.html

型     号：M02P00632
层     数：2层
板     厚：0.8mm
尺     寸：212.2*281.04mm
板     材：Taconic  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.46mm
最小孔径：0.9mm 
表面处理：喷锡≥1u" 
产品用途：通讯滤波器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-521.html

型     号：M04C16506  
层     数：4层   
板     厚：1.6mm
尺     寸：170*125mm
板     材：FR4 EM-825 台光 
板面铜厚：38um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.10mm
最小孔径：0.25mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防监控设备

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http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-496.html

[技术支持]轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？[ 04-30-2025 11:07 ]

在消费电子追求 “极致轻薄” 的浪潮下，柔性 PCB 凭借可弯折、体积小的特性成为智能终端的 “新宠”。然而，当用户对设备便携性的要求不断提升时，柔性 PCB 的耐用性却面临严峻考验。频繁弯折、外力挤压等日常使用场景，都可能导致线路断裂、信号传输异常。那么，柔性 PCB 究竟如何在轻薄与耐用性之间找到最佳平衡点？

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2167.html

[技术支持]5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？[ 04-29-2025 10:07 ]

在 5G 与 AI 技术蓬勃发展的时代，数据传输速率呈指数级增长，对 PCB（印刷电路板）的性能提出了前所未有的挑战。5G 网络要求信号传输速度达到每秒数 Gb 甚至更高，而 AI 芯片的海量数据处理需求，也需要 PCB 具备超高速、低延迟、抗干扰的信号传输能力。面对双重压力，PCB 究竟如何保障信号的稳定传输？

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2166.html

[技术支持]新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？[ 04-19-2025 10:36 ]

新能源汽车的快速发展对PCB设计提出了全新的挑战，尤其是在高压电路和热管理方面。与传统汽车电子不同，新能源汽车的核心部件（如动力电池管理系统BMS、逆变器、充电模块等）需要处理高电压、高电流的工况，同时保证电气安全与热稳定性。这对PCB设计中的高压隔离、信号完整性以及热管理提出了严苛要求。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2163.html

[技术支持]5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？[ 04-17-2025 11:05 ]

在电子技术飞速发展的当下，5G 通信时代的来临深刻地改变了诸多领域。作为 5G 通信设备中的关键部件， 5G PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在制造工艺上与传统 PCB 相比，有着显著的差异。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2161.html

[技术支持]5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？[ 04-16-2025 10:23 ]

在科技飞速发展的当下，5G 技术的浪潮正席卷而来，深刻地改变着各个行业的格局。作为电子产品的关键组成部分，印制电路板（PCB）的工艺和技术也迎来了全新的要求。对于 PCB 厂而言，这既是前所未有的机遇，更是充满荆棘的挑战。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2160.html