-
型 号:GHS08K03404A0
[See]
层 数:8层一阶
板 厚:1.2mm
尺 寸:130.00mm*108.17mm
板 材:FR4
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.10mm
表面处理:沉金+OSP
产品用途:娱乐中控模块 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html
-
型 号:S4U04997
[See]
层 数:4层
板 厚:4.15mm
板 材:FR4
线宽线距:0.066/0.11mm
表面处理:沉金
产品用途:医疗睡眠测试仪 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-497.html
-
型 号:S08C25580
[See]
层 数:8层
板 厚:1.5mm
尺 寸:119*106mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:航拍仪 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-529.html
-
型 号:GLS06C10593
[See]
层 数:6层
板 厚:1.0mm
板 材:PI:0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距:0.125mm
最小激光孔径:0.08mm
表面处理:OSP
产品用途:TWS耳机 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-513.html
-
型 号:M02S12888A
[See]
层 数:2层
板 厚:0.65mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.4mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车传感器 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-523.html
-
型 号:GHS10C03890B0
[See]
层 数:10层二阶
板 厚:1.0mm
尺 寸:158*120.89mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:汽车行驶记录仪 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html
-
型 号:S02C25857
[See]
层 数:2层
板 厚:1.6mm
尺 寸:106*89.18mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车变频器 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-511.html
-
型 号:M02S12385A
[See]
层 数:2层
板 厚:0.254mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.38mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉银5~12u"
产品用途:通讯功放器 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-522.html
-
型 号:M02P00632
[See]
层 数:2层
板 厚:0.8mm
尺 寸:212.2*281.04mm
板 材:Taconic
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.46mm
最小孔径:0.9mm
表面处理:喷锡≥1u"
产品用途:通讯滤波器 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-521.html
-
型 号:M04C16506
[See]
层 数:4层
板 厚:1.6mm
尺 寸:170*125mm
板 材:FR4 EM-825 台光
板面铜厚:38um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.10mm
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:安防监控设备 - http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-496.html
- [技术支持]柔性电路板:现代电子技术革新的柔性力量之源[ 12-06-2024 11:30 ]
- 如今的世界瞬息万变,以技术为动力,市场对紧凑、高效、多功能电子产品的需求达到了空前的高度。产品设计变得越来越复杂,因此工程师必须不断找寻创新的解决方案,突破极限。在这种背景下,柔性印刷电路板(柔性 PCB)得以问世,成为一种颠覆性的技术。
- http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2044.html
- [技术支持]【科技前沿】5G线路板如何推动5G创新?[ 12-04-2024 10:07 ]
- 在当今这个高度依赖电子设备的社会里,从智能手机到家用电器,几乎每一件现代电子产品背后都离不开一个关键组件——PCB印刷电路板。 PCB作为电子元器件之间电气连接的基础平台,不仅承载着电路设计的核心功能,更是在不断推动着包括5G在内的新一代信息技术向前发展。本文将带领大家探索5G线路板的基本概念及其如何成为5G技术革新的重要驱动力。
- http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2041.html
- [技术支持]PCB厂独家分享:PCB背钻工艺[ 12-03-2024 10:03 ]
- PCB 背钻是一种先进的 PCB 加工技术,通过在已完成钻孔的 PCB 板背面进行二次钻孔,精确去除不需要的孔壁铜箔,减少信号传输中的 stub,从而降低信号反射和串扰。这种技术对于高速数字电路和高频通信设备的 PCB 制造至关重要,能有效提高信号完整性,满足当今电子产品对高速、低延迟和高可靠性的要求。随着电子技术的不断发展,PCB 背钻技术也在不断创新和完善,为实现更复杂、更先进的电子系统提供了可靠的技术支持。
- http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2039.html
- [技术支持]【知识科普】PCB背钻是什么?它的原理是怎样的?[ 12-02-2024 10:13 ]
- PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔,用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。作为过孔的一部分,存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。PCB背钻 另外,过孔存根会导致信号从存根端反射回来,扰乱原来的信号。换句话说,如果存根很长,失真会很严重。为了解决这个问题,进行了背钻,其中通过使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。
- http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2038.html
- [技术支持]PCB 厂:聚焦创新前沿,把握发展机遇[ 11-27-2024 11:30 ]
- 人工智能、5G 通信、物联网等新兴技术发展,推动服务器、汽车电子等领域对 PCB 的需求攀升,为 PCB 厂带来新增长极。全球 PCB 产业向中国大陆转移,国内 PCB 厂有机会参与国际竞争;同时国产替代趋势明显,国内企业有望在高端 PCB 市场扩大份额。电子产品小型化、高性能化等趋势促使 PCB 厂研发新技术、改进工艺,提升产品附加值和竞争力,推动产业向更高层次迈进。
- http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2034.html