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型 号:GHS08K03404A0
[See]
层 数:8层一阶
板 厚:1.2mm
尺 寸:130.00mm*108.17mm
板 材:FR4
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.10mm
表面处理:沉金+OSP
产品用途:娱乐中控模块 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html
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型 号:S4U04997
[See]
层 数:4层
板 厚:4.15mm
板 材:FR4
线宽线距:0.066/0.11mm
表面处理:沉金
产品用途:医疗睡眠测试仪 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-497.html
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型 号:S08C25580
[See]
层 数:8层
板 厚:1.5mm
尺 寸:119*106mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:航拍仪 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-529.html
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型 号:GLS06C10593
[See]
层 数:6层
板 厚:1.0mm
板 材:PI:0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距:0.125mm
最小激光孔径:0.08mm
表面处理:OSP
产品用途:TWS耳机 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-513.html
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型 号:M02S12888A
[See]
层 数:2层
板 厚:0.65mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.4mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车传感器 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-523.html
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型 号:GHS10C03890B0
[See]
层 数:10层二阶
板 厚:1.0mm
尺 寸:158*120.89mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:汽车行驶记录仪 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html
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型 号:S02C25857
[See]
层 数:2层
板 厚:1.6mm
尺 寸:106*89.18mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车变频器 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-511.html
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型 号:M02S12385A
[See]
层 数:2层
板 厚:0.254mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.38mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉银5~12u"
产品用途:通讯功放器 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-522.html
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型 号:M02P00632
[See]
层 数:2层
板 厚:0.8mm
尺 寸:212.2*281.04mm
板 材:Taconic
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.46mm
最小孔径:0.9mm
表面处理:喷锡≥1u"
产品用途:通讯滤波器 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-521.html
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型 号:M04C16506
[See]
层 数:4层
板 厚:1.6mm
尺 寸:170*125mm
板 材:FR4 EM-825 台光
板面铜厚:38um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.10mm
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:安防监控设备 -
http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-496.html
- [技术支持]新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈?[ 04-19-2025 10:36 ]
- 新能源汽车的快速发展对PCB设计提出了全新的挑战,尤其是在高压电路和热管理方面。与传统汽车电子不同,新能源汽车的核心部件(如动力电池管理系统BMS、逆变器、充电模块等)需要处理高电压、高电流的工况,同时保证电气安全与热稳定性。这对PCB设计中的高压隔离、信号完整性以及热管理提出了严苛要求。
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http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2163.html
- [技术支持]5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同?[ 04-17-2025 11:05 ]
- 在电子技术飞速发展的当下,5G 通信时代的来临深刻地改变了诸多领域。作为 5G 通信设备中的关键部件, 5G PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)在制造工艺上与传统 PCB 相比,有着显著的差异。
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http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2161.html
- [技术支持]5G 时代,PCB 厂技术升级面临哪些挑战?[ 04-16-2025 10:23 ]
- 在科技飞速发展的当下,5G 技术的浪潮正席卷而来,深刻地改变着各个行业的格局。作为电子产品的关键组成部分,印制电路板(PCB)的工艺和技术也迎来了全新的要求。对于 PCB 厂而言,这既是前所未有的机遇,更是充满荆棘的挑战。
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http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2160.html
- [技术支持]软硬结合板:解锁电子设备创新的“刚柔密码”[ 04-12-2025 11:09 ]
- 在智能手机折叠屏的优雅开合间,在医疗机器人精准的机械臂操控中,在无人机穿越复杂环境时稳定的电路信号里,一种名为“软硬结合板”(Rigid-Flex PCB)的关键技术正悄然推动着电子行业的革新浪潮。作为兼具刚性板稳定性和柔性板延展性的“跨界高手”,它正在重新定义高端电子产品的设计边界。
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http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2159.html
- [技术支持]深度研究激光雷达PCB,从设计到PCB解决方案[ 04-11-2025 11:11 ]
- 激光雷达的工作原理 激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达。通过向目标发射探测信号(激光),然后将接收到的从目标反射回来的信号(目标回波)与发射信号进行比较,从而获得目标的距离、方位、速度等相关信息。
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http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2158.html