型     号：GHS08K03404A0
层     数：8层一阶 
板     厚：1.2mm 
尺     寸：130.00mm*108.17mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm 
表面处理：沉金+OSP 
产品用途：娱乐中控模块

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html

型     号：S4U04997  
层     数：4层   
板     厚：4.15mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.066/0.11mm
表面处理：沉金
产品用途：医疗睡眠测试仪

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-497.html

型     号：S08C25580 
层     数：8层
板     厚：1.5mm
尺     寸：119*106mm
板     材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪  

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-529.html

型     号：GLS06C10593
层     数：6层
板     厚：1.0mm
板     材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm 
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-513.html

型     号：M02S12888A
层     数：2层
板     厚：0.65mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B)
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.4mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车传感器 

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-523.html

型     号：GHS10C03890B0
层     数：10层二阶 
板     厚：1.0mm
尺     寸：158*120.89mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶记录仪

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html

型     号：S02C25857
层     数：2层
板     厚：1.6mm
尺     寸：106*89.18mm
板     材：FR4+PI+NFPP  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车变频器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-511.html

型     号：M02S12385A
层     数：2层
板     厚：0.254mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B) 
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.38mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉银5~12u"
产品用途：通讯功放器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-522.html

型     号：M02P00632
层     数：2层
板     厚：0.8mm
尺     寸：212.2*281.04mm
板     材：Taconic  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.46mm
最小孔径：0.9mm 
表面处理：喷锡≥1u" 
产品用途：通讯滤波器

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-521.html

型     号：M04C16506  
层     数：4层   
板     厚：1.6mm
尺     寸：170*125mm
板     材：FR4 EM-825 台光 
板面铜厚：38um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.10mm
最小孔径：0.25mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防监控设备

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http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-496.html

[技术支持]柔性电路板：现代电子技术革新的柔性力量之源[ 12-06-2024 11:30 ]

如今的世界瞬息万变，以技术为动力，市场对紧凑、高效、多功能电子产品的需求达到了空前的高度。产品设计变得越来越复杂，因此工程师必须不断找寻创新的解决方案，突破极限。在这种背景下，柔性印刷电路板（柔性 PCB）得以问世，成为一种颠覆性的技术。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2044.html

[技术支持]【科技前沿】5G线路板如何推动5G创新？[ 12-04-2024 10:07 ]

在当今这个高度依赖电子设备的社会里，从智能手机到家用电器，几乎每一件现代电子产品背后都离不开一个关键组件——PCB印刷电路板。 PCB作为电子元器件之间电气连接的基础平台，不仅承载着电路设计的核心功能，更是在不断推动着包括5G在内的新一代信息技术向前发展。本文将带领大家探索5G线路板的基本概念及其如何成为5G技术革新的重要驱动力。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2041.html

[技术支持]PCB厂独家分享：PCB背钻工艺[ 12-03-2024 10:03 ]

PCB 背钻是一种先进的 PCB 加工技术，通过在已完成钻孔的 PCB 板背面进行二次钻孔，精确去除不需要的孔壁铜箔，减少信号传输中的 stub，从而降低信号反射和串扰。这种技术对于高速数字电路和高频通信设备的 PCB 制造至关重要，能有效提高信号完整性，满足当今电子产品对高速、低延迟和高可靠性的要求。随着电子技术的不断发展，PCB 背钻技术也在不断创新和完善，为实现更复杂、更先进的电子系统提供了可靠的技术支持。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2039.html

[技术支持]【知识科普】PCB背钻是什么?它的原理是怎样的？[ 12-02-2024 10:13 ]

PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。作为过孔的一部分，存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。PCB背钻 另外，过孔存根会导致信号从存根端反射回来，扰乱原来的信号。换句话说，如果存根很长，失真会很严重。为了解决这个问题，进行了背钻，其中通过使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2038.html

[技术支持]PCB 厂：聚焦创新前沿，把握发展机遇[ 11-27-2024 11:30 ]

人工智能、5G 通信、物联网等新兴技术发展，推动服务器、汽车电子等领域对 PCB 的需求攀升，为 PCB 厂带来新增长极。全球 PCB 产业向中国大陆转移，国内 PCB 厂有机会参与国际竞争；同时国产替代趋势明显，国内企业有望在高端 PCB 市场扩大份额。电子产品小型化、高性能化等趋势促使 PCB 厂研发新技术、改进工艺，提升产品附加值和竞争力，推动产业向更高层次迈进。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2034.html