研祥智能
研祥智能
1993年，研祥智能在深圳创立，通过以创新为核心的快速发展，创立了全部自主知识产权和自主品牌“EVOC”的特种计算机产品；建成了中国最大的特种计算机研究、开发、制造、销售和系统整合于一体的高科技企业，很快成为高科技行业的领军企业；2003年研祥智能在香港上市，是大陆同行业第一家也是目前唯一一家上市公司。遍布全球的分公司及办事处达到49家、4个研发中心和1个欧洲技术中心；根据CCID的统计，研祥智能在市场份额和产品技术领先程度方面已经连续七年位居同行业全国第一、全球第三。
研祥智能的业务涵盖新一代信息技术、科技装备业和航空航天等高端装备制造、新能源、物联网、节能环保等十二五规划的战略性新兴产业和重点领域。产品是众多产业自动化、智能化、信息化、数字化产品的核心部件，目前已广泛应用于科技装备、国防、航空航天、能源、电子、交通、电信、金融、网络、监控等国内各行业。研祥为中国自动化产业、科技装备实现升级、技术水平赶超国外做出了贡献，为国家经济发展和城市建设起到保障作用。
与深联合作
研祥智能于2006年开始与我司合作，合作的产品为工业电脑、电力装置，其主要有4层沉金板，6层喷锡板，6层沉金板。 由于是电脑机电力装置方面的产品，因此对产品的工艺技术要求很严格。深联为工业级医疗和汽车类产品引进的最先进的全套生产设备，就是为了保证客户的品质。合作8年来，我司未有收到客户关于工艺和性能方面的投诉。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】