展会现场报道|深联电路德国慕尼黑电子展第一天！
手机屏幕前的
各位朋友们
大家好呀！
你们期待已久的
德国慕尼黑国际电子元器件博览会
在今天（11月12日）正式拉开帷幕!
它尊嘟来啦!
期待不期待？
想不想看第一现场？
小编这就为你双手奉上
诸位请看
我们深联的帅哥美女们
已经精心装扮、隆重登场啦！
优秀且专业的精英团队
在B1馆-210号
等候您的莅临参观！
.jpg)
快来快来
跟着小编一起去逛现场吧!
展会一开始
我们展位就吸引了众多参观者
驻足咨询了解
我们的精英团队
向同行翘楚、合作伙伴们
展示公司的最新产品和技术动态
并进行了愉快地深入交流
无论您何时来到我们的展位
咱们的专业人员
都会为您耐心解答疑惑
保证让您对产品和技术了解得
清晰又透彻
本次盛会
我们特意精心准备了最新的
PCB、FPC、HDI、软硬结合板产品
包含有汽车、电源、通讯、消费、
安防、工控和医疗
等多个领域
产品类型丰富多样
凝聚着我们的尖端技术与智慧
我们期待每一位客户的到来
期望和您共同探讨电子行业未来的无限可能
接下来的3天（11月13日-15日）
深联电路
会继续在
B1馆-210号
期待与你的美好相遇！
.jpg)
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】