导致HDI普及的因素
导致HDI普及的因素
高密度互连器（缩写为HDI）是一种新时代的PCB，其布线密度高于标准PCB。这些板的特点是埋/盲孔和直径为0.006的微孔，高性能的薄材料和细线。如今，这些HDI PCB已用于要求完美电路板操作的各种工业应用中。这篇文章讨论了使HDI成为增长最快的PCB技术之一的因素。
HDI PCB微孔简介
HDI PCB上增加的布线密度允许每单位面积更多的功能。先进的HDI PCB具有多层铜填充的堆叠微孔，可实现复杂的互连。微孔是多层电路板上的微小激光钻孔，可在各层之间互连。在高级智能手机和手持式电子设备中，这些微孔跨越多个层。微孔是焊盘内，交错，偏移，堆叠，顶部镀铜，镀层或实心铜填充的通孔。
HDI板的类型
HDI板主要分为三种类型：
HDI PCB（1 + N + 1）：这些PCB具有一个“堆积”的高密度互连层。这种类型的PCB具有出色的稳定性和安装性。流行的应用包括手机，MP3播放器，UMPC，GPS，PMP和存储卡。
HDI PCB（2 + N + 2）：这些PCB在高密度互连层上具有两个或多个“堆积物”。微孔交错或堆叠在不同的层上。该PCB具有薄板功能。较低的Dk / Df材料可提供更好的信号性能。流行的应用包括个人数字助理（PDA），手机，便携式游戏机，便携式摄像机和差示扫描量热仪（DSC）。
ELIC（每层互连）：这些PCB具有所有高密度互连层，使导体可以通过填充有铜的堆叠式微孔自由互连。这些PCB具有出色的电气特性。流行的应用程序包括GPU芯片，CPU，存储卡等。
HDI板的优势
HDI PCB被认为是顺序层压板或高层昂贵的标准层压板的完美替代品。以下优点说明了它们的受欢迎程度。
高速
高频
轻量级电路
小型电路
无机械冲击
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