深联电路 2024 NEPCON NAGOYA 电子展圆满收官啦!
2024年10月23号-25号
为期三天的
NEPCON NAGOYA电子展
在日本名古屋国际展览中心
圆满收官啦!
NEPCON NAGOYA 是日本领先的电子研发及制造展览会,它汇集了最新的电子研发产品及技术,如贴片机、测试设备、电子元件/材料、PCB等。这次展会提供了一个了解“未来电子产业”最新技术的绝佳机会,并且随着日本电子工业的发展,NEPCON NAGOYA 也在不断壮大,每年的展会都会展示许多电子制造创新成果,这对于推动整个电子制造行业的技术进步具有重要意义。
今年也是热闹非凡
参观者络绎不绝
现场图片奉上
吸引他们停下脚步的是什么呢?
当当当
就是下面这些精心准备的展品啦
因本次展会主题是汽车电子展,我们深联电路日本分公司销售团队及技术专家便主要携带汽车领域高端的PCB、HDI、FPC及软硬结合板产品亮相此次规模盛大的展会。
我们的悉心准备
吸引到了众多知名的日本客户纷至沓来
让本次展会的气氛始终热烈如火
展位前人头攒动
参观者们兴致勃勃地交流着、探讨着
对展出的产品和技术表现出浓厚的兴趣
我们的专业团队
则以饱满的热情和专业的讲解,
回应着每一位来访者的疑问
在他们的交流中
关于未来电子技术发展的蓝图
已浮现于眼前
展会顺利圆满收官
离不开我们团队专业人士的辛苦讲解与付出
同时也感谢所有前来了解的参观者们
是大家的热烈交流
让本次展会愈加熠熠生辉
我们今后将继续
用这种饱满的热情
专业的技术
为世界电子科技行业
提供高品质的产品与满意的服务
让我们一同期待下次展会的到来
我们不见不散
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈,柔性 PCB 如何找到最佳平衡点?
- 5G 与 AI 双重挑战,PCB 如何保障高速信号稳定传输?
- 面对复杂环境,汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全?
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合?
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈?
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同?
- 5G 时代,PCB 厂技术升级面临哪些挑战?
- 软硬结合板:解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB,从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】