柔性线路板解析—电子烟曲面屏基底
曲面屏电子烟已经有了不少产品上市，大尺寸包覆的屏幕给用户带来了沉浸式的视觉体验，是当下产品的卖点及热点。对于屏幕来说，一般的屏幕都是无法弯曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何实现的呢？本文一起来探讨下。
曲面屏基底—柔性线路板
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等，是一种特殊的印制电路板。
它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲，主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。
柔性电路板的结构
基材
柔性电路板的基材通常是柔性聚合物，如聚酰亚胺或聚酯。聚酰亚胺因其优异的热稳定性和机械性能而受到青睐，而聚酯则用于对成本敏感的应用。
导电层
柔性电路板中的导电层通常由铜制成。铜因其优异的电导率和柔性而被选择。根据电路设计的复杂性，铜层可以是单面、双面或多层的。
粘合剂
粘合层用于将导电铜层粘合到柔性基材上。粘合剂必须柔性且耐用，以在弯曲和扭曲条件下保持柔性PCB的完整性。
覆盖膜
覆盖膜是一层保护层，应用于导电迹线上，以保护它们免受环境因素的影响，如湿气、灰尘和机械损伤。覆盖膜通常由与基板相同的材料制成，如聚酰亚胺。
柔性线路板的类型
单面柔性电路板
单面柔性电路板在柔性基板的一侧有一层导电材料。它们用于只需要一层电路的简单应用中。
双面柔性PCB
双面柔性电路板在柔性基板的两侧都有导电层。它们用于需要额外电路的更复杂的应用中。
多层柔性电路板
多层柔性电路板由多层导电材料组成，中间有绝缘层。它们用于需要多层电路的高度复杂的应用中。
刚柔结合PCB
刚柔结合PCB在单个PCB中结合了刚性和柔性基板。它们用于需要柔性和刚性结合的应用中，如具有多个互连组件的复杂电子设备。
FPC的制造过程
柔性电路板的制造过程与刚性电路板类似，但有一些额外的步骤：
基板准备：清洁和处理柔性基板以提高铜迹线的粘附性。
铜层压：一层薄铜通过热和压力层压到基材上。
图案化：所需的电路图案通过光刻和蚀刻工艺转移到铜层上。
覆盖膜应用：在铜迹线上应用一层称为覆盖膜的保护性绝缘材料，以保护它们免受损坏。
层压：柔性电路板的多层通过热和压力层压在一起，形成最终的电路板。
切割和钻孔：将柔性PCB切割成所需的形状和尺寸，并钻出任何必要的孔以便组件安装或互连。
表面处理：暴露的铜迹线涂有保护性涂层，如金或银，以防止氧化并提高可焊性。
组装：使用焊接或导电粘合剂将组件安装到柔性电路板上。
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