汽车软硬结合板厂：一块电路板的前世今生
就汽车软硬结合板厂了解，说起电路板，很多人应该都不陌生，因为我们生活中随处可见，小到蓝牙耳机、电子手表、计算器，大到电脑、通信设备、军用/航天系统，但凡需要集成电路的地方，都离不开PCB承载电子器件。
PCB出现之前，电子元器件间，直接用导线连接，元件使用量大的设备，排线常常错乱不堪，还有着很大安全隐患，容易出错。
或是使用这种俗称洞洞板的万用PCB板
那么伟大的电路板是怎么被创造出来的呢？
保罗·爱斯勒
这就不得不提到“PCB之父”奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)，1936年，保罗·爱斯勒首先在收音机装置里采用了印刷电路板。
爱斯勒开发了利用蚀刻箔在基板上记录下痕迹的概念。起初没有人真正重视这项发明，到1943年，为了做炸弹的爆炸计时装置，美国人使用印刷电路作为炸弹上的近炸引信，这才开始被大量应用。美国人也将其应用到了军用收音机内。
自此之后，电路板开始名声大躁....
不断发展起来了...
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
到了20世纪50年代初，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。
20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB大规模生产。
20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。
20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。
20世纪90年代以来，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。
进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
01电路板在我国的发展历程
1956年，我国开始PCB研制工作。
60-70年代，开始批量生产单面板，不过那个时候受到各方面因素的影响，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。
到了80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线。
进入90年代，中国香港和中国台湾地区生产厂商纷纷来大陆合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。
2002年，成为第三大PCB产出国。而就在这一年深联电路汽车软硬结合板厂成立，如今已经走过20个年头，从一个只有几百人的工 厂，到现在深圳，赣州，珠海（在建）都设有生产基地，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。至2021年销售额达到32.5亿人民币，在CPCA内资百强线路板企业中排名13位。
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就汽车软硬结合板厂了解，被称之为“电子元器件之母”的PCB，它的出现摒弃了传统的复杂布线，缩减了电子器件间的连接、焊接工作量；而且缩小了整机体积，降低制作成本，提高了设备的质量和可靠性。总之，PCB未来可期！
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