手机无线充软板导线与焊盘有白圈怎么办
大家在设计手机无线充软板时会不会遇到这种情况，导线与焊盘有白圈，看似好像画的没什么问题，但就是不知道哪里错了。有的人只好把这条线删了重画，以此消除错误。或者干脆就忽略本错误。
虚假的解决办法：
方法一：按下“T+M”键，就消失了，视觉上舒服了。不影响手机无线充软板打样回来后的效果。
方法二：点击“DXP”->“参数选择”->“PCB Editor”中，将“在线DRC”前面的勾去掉。比第一种方法好。 其实这两种方法都是忽略错误，这是不对的。
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真正的解决办法：
首先我们在工具栏里面运行设计规则检查，可以看到一份错误报告，根据错误提示，在去工具栏里面找到设计规则。然后按下图操作：
就手机无线充软板小编了解，其实就是导线与焊盘的连接的角度问题，勾选any angle(任何角度)，就可以从根本上解决此错误。因为任何错误的根本都是可以从规则中找到的。遇到错误是要去解决错误，而不是忽略它!
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