电池FPC之消费电子IC封装需求疲软
据深联电路电池FPC小编了解，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023年第一季度末。
据电池FPC小编了解，有消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据电池FPC小编了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测、电子代工服务，预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
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