我国科研人员在电路板表面修饰上取得重要进展
据《中国科学报》报道，近日，武汉工程大学化学与环境工程学院袁军、贾莉慧教授团队在印制电路板（PCB）高精密表面修饰技术上取得了颠覆性进展。
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。该工艺具有稳定可靠、性能强大、安全环保等特点。日前，该研究成果斩获得第二届全国颠覆性技术创新大赛总决赛优秀奖。
研究人员团队。受访者供图
新研发的PCB高精密表面修饰新工艺与现有技术相比，不仅简化了PCB高精密表面修饰的工艺流程，降低了生产成本，提升了工艺的稳定性，同时避免现有化镍浸金技术容易出现的黑盘问题和化镍钯金技术容易出现的漏镀、渗镀、假镀现象。
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