电路板塞孔技术概述
塞孔电路板制造技术广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。在积层技术上利用塞孔工艺，制作成结构含有盲、埋和通孔的复杂积层多层板。这种电路板尺寸和结构上的要求一般称之为高密度互连结构型的印制板或称之为HDI。而这些高密度互连结构的印制板，多数采用塞孔工艺技术其目的使层与层之间起到一个很好的导通作用，因而该法已成为印制板制造技术中重要的工艺手段之一。
目前所采用的塞孔材料有三种，即用树脂材料和油墨（如热固型环氧树脂、液态阻焊油墨等专用塞孔油墨材料）及导电胶进行堵塞导通孔。它除了能提供一个平坦度高的表面处理外，另外它能阻止焊料及其他杂质进入孔内，以免直接影响器件与电路板可靠电气连接，也有利于后续工序的加工。
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