FPC的性能特点
软板获得我广泛的应用。是因为它具有显著的工艺特性和设计、使用的优越性，可以大致归纳为以下几个方面：
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1：FPC所使用的基材是由薄膜构成的，体积小、重量轻，它与硬板相比更适用于精密小型电子设备中，FPC用的基材可以弯折挠曲、卷曲，可用于动态电子零部件之间的连接。轻巧的挠性完全能很容易替代笨重的硬电缆排线进行连接。
2：FPC除了能够静态挠曲外，还可以做动态挠曲，可用于动态电子零部件之间的连接。轻巧的挠性完全能很容易替代笨重的硬电缆排线进行连接。
3：FPC能向三维空间发展，大大地提高电路设计和机械结构设计的自由度，充分的发挥出印制板的多功能性。
4：FPC可以再X、Y、Z平面充分布线，减少界面连接点。这不但能减少整机系统工作量和装配差错，又能提高电子设备整个系统的可靠性。
5：FPC除了有普通电路板的作用外，还可以有多种功能用途，如可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。
6：FPC是所有先进器件首选载体，具有很大的灵活性。
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