日本线路板产额大增五成,创2010年来最大增幅
日本线路板产额大增约五成,增幅连11个月达两位数(10%以上),且创2010年来最大增幅记录,软板产额大增35%,连7个月增长。
据了解,2021年8月日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较去年同月大增24.5%至91.61万平方米,连续第6个月呈现增长;产额大增49.4%至530.16亿日元,连续第12个月呈现增长,增幅连续第11个月达10%以上,创2010年2月以来大增62.9%最大增幅。
就种类来看,8月日本硬板产量较去年同月大增23.6%至71.55万平方米,连续第6个月增长;产额大增35.7%至314.44亿日元,连续第20个月呈现增长。
软板产量大增29.5%至13.09万平方米,连续第6个月呈现增长;产额大增35.3%至25.62亿日元,连续第7个月呈现增长。
模块基板产量增长24.7%至6.98万平方米,连续第6个月呈现增长;产额暴增82.3%至190.10亿日元,连续第14个月呈现增长。
累计2021年1~8月期间日本线路板产量较去年同期增长12.7%至796.96万平方米,产额增长30.8%至4,063.09亿日元。
硬板产量增长12.5%至634.49万平方米,产额增长20.1%至2,595.10亿日元;软板产量增长14.1%至111.77万平方米,产额增长 16.4%至196.01亿日元;模块基板产量增长12.1%至50.68万平方米,产额增长63.6%至1,271.98亿日元。
深联线路板厂在日本设有分公司,为客户提供硬板,软板,HDI,软硬结合板,FPCA的一站式服务,为客户提供就近的优质服务。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
推荐深联新闻
- 珠海深联招聘专场,它来啦!
- 电池 FPC:电子设备供电连接的柔性基石
- 当 PCB 厂遇上 AI:是挑战,还是开启 “智能电路” 新赛道的钥匙?
- 解码线路板厂精密工艺:如何将基板雕琢成电子设备 “心脏”?
- 探秘汽车智能座舱线路板:复杂电路如何适配多变需求?
- 5G 时代,HDI 面临哪些关键挑战与发展机遇?
- 手机无线充软板,如何为便捷充电 “搭桥铺路”?
- 汽车激光雷达线路板为何需要耐极端温度?普通 PCB 为何无法替代?
- PI 基材为何仍是柔性电路板的主流选择?
- 软板需要经过哪些特殊的可靠性测试?
总共 - 条评论【我要评论】