PCB表面处理之沉金工艺的特点
电路板在我们生活中的角色有多重要呢？电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触，比如使用的各种电器，电子产品。但是，一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成。下面，我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
加上沉金后PCB呈现出一种金黄色，这种颜色比镀金的颜色更加的金黄，因为沉金后更加明亮好看，这就是俗话说的卖相好，才能卖个好价钱，对于我们的客户来说，呈现在客户面前的是一块块高品质，看起来也很舒服的感觉，客户也会更满意我们的产品；
所以，小编总结了其特点如下：
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看，提升了对客户的吸引度。
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
5、工程在作补偿时不会对间距产生影响，便利工作。
大部分厂家会接到客户的投诉就因没有经过沉金处理，而造成焊接不良所引起，同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 ，所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。
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