展会回顾 | 每一次出发,只为更精彩绽放！
2021年1月20日至1月22日，为期三天的2021 NEPCON JAPAN落下帷幕，在今年这样的特殊时刻，深联电路努力迎接挑战，最终圆满举办了这次展会。
NEPCON JAPAN作为“电子封装&制造”的综合展会，融合了包括电路板、电子元器件等7大专业主题展区，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会！
深联电路日本分公司销售团队及技术专家携通讯、汽车、医疗、安防等领域高端的PCB、HDI、FPC及软硬结合产品如期亮相。
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展会期间，深联电路展位就吸引了众多参观者驻足咨询了解，同时向同行翘楚、合作伙伴展示了公司最新产品和技术动态，并进行了深入的交流。客户纷纷对深联电路的产品、技术和规模表示了高度认可。
展会带来的不仅仅是一笔笔的订单、一位位新的朋友们，更是那一个个信心满满的眼神，和一颗颗坚定的雄心。展会是一个新起点，我们将不忘初心地提供好服务，坚守匠心精神，矢志不渝地为客户提供高质量可靠的PCB！
在此，特别感谢日本分公司的所有同事，因为你们的敬业，才使得展会得以最精彩的效果呈现！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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