深联电路与您相约2024年德国慕尼黑国际电子元器件博览会
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在全球化浪潮的推进下，我司不仅在国内市场占据一席之地，以卓越的技术和可靠的品质赢得了广泛的赞誉，更积极拓展海外市场，勇敢地迈出走向世界的步伐。此次我们更是受邀参加2024年德国慕尼黑国际电子元器件博览会。
这一盛事是全球电子行业的重要舞台，汇聚了来自世界各地的顶尖企业、专业人士和创新成果。能够获此邀请，充分彰显了我司在行业内的卓越地位和广泛影响力。
该展会始创于1964年，两年一届，是欧洲及世界上规模最大和影响最广的电子元器件专业展会之一。世界上电子及检测系统的元件和组件行业主要供货商均会参加该展，来自各地的电子行业人士相聚在慕尼黑，共叙过去两年电子行业的发展、共瞻电子市场的未来。
我司为此盛会准备了最新的PCB、FPC、HDI、软硬结合板产品，涵盖有汽车、电源、通讯、消费、安防、工控和医疗等多个领域。产品类型多样，涉及到新能源汽车、智慧电源、绿色能源、卫星通信、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、智能建筑、工业互联网、数据中心等多项技术话题。
我们诚邀各位专家与客户朋友们
来到这次规模宏大的电子盛会
我们将精心筹备
以最专业的形象亮相
从展品的挑选到展示布局的设计
每一个环节都经过反复斟酌
在展会上
专业的工作人员将以热情、耐心的态度
为每一位参观者进行详细的讲解和答疑
让大家深入了解我们的优势与特色
欢迎诸位莅临参观指导
深联展位：B1馆-210号
展会时间：2024年11月12日-15日
展会地点：德国慕尼黑新国际博览中心
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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