PCB厂带你一起分析PCB产业链
印制电路板产业链上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料;中游为印制电路板的制造,按照按板材的材质分类,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别;下游广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。
上游原材料
上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。铜箔的价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上,它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
玻纤布是覆铜板的第二大原材料,由玻纤纱纺织而成,在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用,占覆铜板的成本约为25%~40%。
合成树脂也是覆铜板的重要原材料,具有较好的力学性能、电性能和黏结性能,在覆铜板中起粘合作用,占覆铜板成本约为15%。
中游制造
全球市场与中国市场
全球市场:在当前云技术、5G网络建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。根据Prismark公开数据,2022年全球PCB市场规模达817.41亿美元,同比增长1.0%,预计2023年全球市场规模将达到783.64亿美元。
中国市场:以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展,将推动AI服务器及人工智能领域产品的大爆发,未来5年,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。与此同时,全球电子整机以及汽车行业需求疲软,将对PCB行业产生一定影响,预测2023年中国PCB市场增速将放缓,达到3096.63亿元。
PCB厂的产品结构
印制电路板细分市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看,2021年中国PCB市场产品以刚性板为主,包括多层板、单双面板、HDI板等,市场份额合计占比81%;挠性板占比14%;IC载板占比4%;刚挠结合板占比1%。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,具有较大的提升空间。
下游应用
PCB的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛,覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业,几乎涉及所有电子信息产品。其中,计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域,占据了PCB行业产值的70%左右。
目前,PCB正迎来行业景气期,随着5G时代的到来,通信、消费电子以及汽车电子等领域将发生重大变化,从而带动相应PCB行业的发展。
通信领域:5G基站的特点是高频高速,需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重,传输距离短,只能通过增加基站数量解决问题。根据预测,2026年5G宏基站数量约475万个,小基站数是宏基站数的2倍,即950万个,宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量,将给PCB带来广阔的市场空间。
消费电子领域:受益于5G的到来,手机市场将迎来换机潮。Canalys预测,未来5年,全球5G手机出货量将达到19亿部,其复合年均增长率达到179.9%。手机PCB将迎来高速发展期。
汽车电子领域:受益于5G的高传输速率和低延时特点,自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展,车用PCB需求将得到提升。
总体看来PCB产业链发展完整,上游原材料充足,中游制造部分在飞快发展,技术革新,产业规模扩大,最后下游有足够的需求量,可以将产品运用到更多的领域。
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