软硬结合板厂讲飞利浦高精度微组装平台：Flex-to-rigid（F2R）
软硬结合板厂小编了解到，荷兰飞利浦工程解决方案（Philips Engineering Solutions）近日发布了Flex-to-rigid（F2R）平台，利用高度柔性且超薄的电气连接，通过集成电路（IC）技术构建任意3D形状的微器件或模块。
类似折纸微组装
F2R是一种高精度的微组装平台，包括具有嵌入式电气连接的柔性聚合物互连。由此，可以利用IC技术以极小的尺寸构建几乎任意3D形状。
F2R平台由飞利浦MEMS代工厂开发，以为智能导管和导丝的尖端提供复杂的电子成像功能。不过，F2R同样适用于集成多个电路板电子元件的许多其他应用。
F2R平台如何实现
F2R平台始于晶圆级的普通硅工艺，具有功能元件的任意形状的微型硅岛通过能够弯曲的柔性、超薄电聚合物互连。这些互连在晶圆加工阶段构建。因此，F2R取代了多个组装步骤，以及其相应的成本和风险。
极致的柔性以及微米级的精度，使得F2R平台优势明显，或将终结标准的柔性箔技术。
为3D形状的微型化提供机遇
F2R平台为很多微型化挑战提供了解决方案。由于其柔性互连相比现有互连技术可以实现的最薄柔性器件还要薄5到10倍，因而支持高密度布线。
由此，F2R平台能够实现可用晶圆空间的创造性利用。用户可以考虑所有类型的3D形状，制造更小的硅岛，使更小的智能导管拥有更多、更好的功能。即使面对复杂的微制造器件，例如需要集成多个传感器的电子药丸，也可以利用F2R技术。
F2R平台应用
F2R是体内/体表设备的最佳解决方案。对于微型化、设备功能及性能都至关重要的应用，F2R平台提供了答案。F2R可以应对很多互连挑战，以及非常微型化的集成需求，例如折叠甚至卷曲的形状。
CMUT换能器
对于CMUT换能器应用，F2R平台可以让传感器和集成无源器件集成到硅岛上，无需进一步组装。
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