柔性线路板之传苹果A16芯片传仍采用5nm工艺，M2芯片将率先采用3nm
虽然有消息称台积电的3nm工艺即将量产，据深联电路柔性线路板小编了解，苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程，而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
据柔性线路板小编了解，虽然A16处理器仍将会采用台积电5nm制程，但是会采用更先进的N5P版本，此外A16处理器还将特别支持LPDDR 5，相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可达LPDDR 4X的1.5 倍，而且功耗最高可减少30%。
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有消息显示，苹果A16 芯片将仅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 将继续使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。
另一方面，苹果M2处理器或将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，并且将是苹果第一款采用ARMv9 架构的处理器芯片。据了解，M2将会被经过重新设计的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。
据柔性线路板小编了解，至于苹果M1 系列的最后一款芯片，则传出是为新一代Mac Pro设计，相较目前苹果最强大的M1 Ultra 芯片，应该是M1 Max 的双倍版本，具备20 核心CPU、64 核心GPU，被认为苹果正在开发一款比M1 Ultra 更强大的芯片。
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