柔性线路板之传苹果A16芯片传仍采用5nm工艺，M2芯片将率先采用3nm
虽然有消息称台积电的3nm工艺即将量产，据深联电路柔性线路板小编了解，苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程，而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
据柔性线路板小编了解，虽然A16处理器仍将会采用台积电5nm制程，但是会采用更先进的N5P版本，此外A16处理器还将特别支持LPDDR 5，相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可达LPDDR 4X的1.5 倍，而且功耗最高可减少30%。
.jpg)
有消息显示，苹果A16 芯片将仅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 将继续使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。
另一方面，苹果M2处理器或将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，并且将是苹果第一款采用ARMv9 架构的处理器芯片。据了解，M2将会被经过重新设计的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。
据柔性线路板小编了解，至于苹果M1 系列的最后一款芯片，则传出是为新一代Mac Pro设计，相较目前苹果最强大的M1 Ultra 芯片，应该是M1 Max 的双倍版本，具备20 核心CPU、64 核心GPU，被认为苹果正在开发一款比M1 Ultra 更强大的芯片。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡点？
- 5G 与 AI 双重挑战，PCB 如何保障高速信号稳定传输？
- 面对复杂环境，汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全？
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？
- 5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？
- 软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】