软硬结合板的应用及发展前景如何
刚挠板是柔性电路板和刚性电路板，按照相关工艺要求经过层压等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。那么，软硬板有哪些应用和发展前景呢？
刚柔结合板既有刚性板的稳定性，又有柔性板的三维装配性，发展前景十分广阔。2021年，全球刚挠板市场规模约为16.6亿美元，仅占整个电路板的3.2%左右。不过，智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR设备等都是2022年增长率最高的产品，而在后续应用越来越多的情况下，2020年软硬板仍是增长最快的。动力学产品。预计到2023年，全球刚柔电路板市场价值将达到近25亿美元，约占全球电路板产值的3.3%。
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移动设备应用是2022年最大的刚柔结合板市场，约占整体刚柔结合板市场的45%。包括智能手机摄像头镜头、屏幕信号连接和电池模块在内的应用对刚柔结合板的需求量很大。特别是在智能手机摄像头镜头的应用上，由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势，无论是软硬板需求的增加，还是平均单价的提高，都将增加移动设备应用的市场份额。比例。
手机镜片用刚柔板的开发主要是由于手机镜片的轻量化、薄型化和高密度化要求，需要应用于刚柔板。此外，考虑到放置位置、方向、信号干扰等诸多因素，散热、规格设置，部分镜头由于光学变焦要求，采用潜望镜结构设计，手机镜头可以满足越来越严格的空间限制，从外观上有很多不同的类型，对刚柔板的技术要求更严格，其应用范围更广。
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