5G线路板之本土晶圆缺口大,芯片大厂砸超过450亿扩产
据5G线路板小编了解,近年来,尽管全球消费电子需求疲软,但在5G、新能源汽车、物联网等领域的带动下,半导体需求依旧强劲,即使华虹无锡持续进行产能扩充,仍无法满足市场增长。华虹半导体表示,2023年将继续扩大其生产线的产能。
事实上,扩大12英寸晶圆厂能的除了华虹半导体之外,国内另一家晶圆代工厂商中芯国际也在推进扩产,甚至在其他晶圆代工厂商陆续削减资本支出计划后,逆势上调2022年资本支出至66亿美元,增幅高达32%,并且提前规划了2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款。
据5G线路板小编了解,中芯国际CEO赵海军表示,未来5~7年,中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。最新消息是,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目已于2022年12月29日顺利封顶,该厂月产能将达10万片。
据5G线路板小编了解,当前,中国本土晶圆产能供需缺口依旧较大,不过,随着华虹半导体、中芯国际等厂商的持续扩产,未来中国半导体国产化进程有望加速。证券机构也认为,短期来看本土半导体企业在手订单充足,2022~2023年业绩有望延续高速增长。而中长期来看,看好半导体国产替代进程加速。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
推荐深联新闻
- 轻薄与耐用性博弈,柔性 PCB 如何找到最佳平衡点?
- 5G 与 AI 双重挑战,PCB 如何保障高速信号稳定传输?
- 面对复杂环境,汽车智能座舱线路板怎样保障系统安全?
- HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合?
- 新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈?
- 线路板封装工艺全流程和制造过程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同?
- 5G 时代,PCB 厂技术升级面临哪些挑战?
- 软硬结合板:解锁电子设备创新的“刚柔密码”
- 深度研究激光雷达PCB,从设计到PCB解决方案
总共 - 条评论【我要评论】