柔性电路板之什么是可制造性设计？
什么是可制造性设计？
Design for m贴片nuf贴片ctur贴片bility，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。
可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。
一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：柔性电路板可制造性设计、柔性电路板贴片可装配设计、低制造成本设计。
柔性电路板的可制造性设计主要是站在柔性电路板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候就要考虑清楚。
柔性电路板贴片的可装配设计是站在柔性电路板贴片装配加工的角度考虑怎么规范布局，怎么正确地设计柔性电路板封装，器件的散热均衡等等问题。规范布局一般是考虑器件和器件之间的距离不能太近，不能发生空间性的干涉。柔性电路板封装主要是基于焊接性能的考虑，元器件和柔性电路板的焊盘需要匹配，以及考虑器件的引脚，它的爬锡余量是否足够。
低制造成本，同样也是非常重要的，一个产品的市场竞争力如何，很大的因素是取决于它的成本，基于成本，从两个方面考虑，第一是选择制造工艺的时候，设计者需要尽量从优从简；第二则是需要掌握板厂的报价规律，每个板厂都有一套自己的报价逻辑，或许板厂的报价规则会有偏差，但是绝大部分都是差不多的。
综上，不难发现，设计工程师需要考虑的东西非常多，稍微严格的公司，他们可能会有几十道、上百条设计规则，如果不借助工具，全部人为把控，出错的几率是很高的。然而，当前市场上工艺检查的工具软件并不多，少数几款商业化的软件，大多售价高昂，很多中小企业都难以承受。
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