线路板之2023年晶圆代工产能利用率将降至80%
据深联电路线路板厂了解，据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出，全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。
近期，随着多家晶圆代工厂逐步下修2022年第三季度的财测目标之后，Gartner预计，在2021年第四季度全球约当8吋晶圆出货量，达到了2200万片的高峰之后，2022~2023两年每季的出货量将维持在2200~2300万片之间的区间波动，而产能则将在2022年年底前持续成长至单季2800万片约当8吋晶圆。
据线路板小编了解，随着产能与实际出货量之间的差距拉大，预计2022年第三季度晶圆代工产能利用率将降至90.3%，第四季度则将降至86.5%，而2023年末则将预期下滑到约80%。
对此，中国台湾地区晶圆代工大厂世界先进日前法说会就表示，受客户积极调整库存影响，预估第三季营收约较第二季减少13.07%~15.68%，产能利用率由持续多季满载骤减到81~83%，毛利率约44~46%，平均季减近5个百分点，第四季度持续调整库存，预期2023年上半年也恐持续调整库存。
据线路板小编了解，另一家晶圆代工厂力积电此前也在法说会上指出，部分驱动IC厂不惜支付违约金也要调整库存，因此估计第三季度产能利用率将下调5~10%。另外，平均单价也将小幅下滑。
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