深联电路告诉你HDI多层板，打样难，到底为什么打样难？
HDI多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂，那么，在HDI多层板打样中要注意哪些难点呢？下面，让深联电路小编为你进行详解。
1、层间对准的难点
由于多层电路板中层数众多，用户对HDI层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。
2、内部电路制作的难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线间距小，开路和短路增加，合格率低；细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加；内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲等。
3、压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板的材料压制方案。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。
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