深联电路汽车软硬结合板厂Nepcon Japan 电子展完美落幕,明年再会~
2022年1月19日-21日，为期3天的Nepcon Japan电子展在日本东京有明国际展览中心如期召开~
作为“电子封装&制造"的综合展会，自1972年举办至今，日本电子展NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。
在2000年，日本电子展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进—步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会"。
今年深联电路汽车软硬结合板厂依旧“盛装出席”了此次展会
展会现场人头攒动，热闹非凡
我们专业的销售团队
带着我们高大上的产品
在展厅给客户讲解
2002年深联线路成立，2006年更名为深联电路，在广东深圳及江西赣州设两个制造基地，员工总人数4000人，自2004年起销售额每年保持15%以上的增长，至2021年销售额达到32.5亿人民币，在CPCA内资百强线路板企业中排名16位，已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。
深联电路汽车软硬结合板厂在日本、美国也设有分公司，为亚洲客户提供就近的一站式服务。
此次东京电子展已经圆满结束！
我们明年再见！
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