[技术支持]FPC之三层型挠性覆铜板组成结构[ 02-28-2017 17:23 ]

70年代初美国PCB业首先将挠性印制电路板（FPC）实现工业化，从此在世界PCB业中又创造出一大类PCB产品。它所用的基板材料-挠性覆铜板也随着应运而生。传统的FCCL是由金属导体箔（作为导电体）、薄膜（作为绝缘基膜）、胶粘剂（在三层FPC中作为薄膜与金属导体箔之间的粘接材料）三类不同材料、不同功能层所复合而成的。因此又称这种结构为FCCL为“三层型挠性覆铜板”。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-444.html

[深联动态]深联PCB厂荣获2016年度“荣誉伙伴奖”[ 12-24-2016 14:15 ]

2016年12月26日，深圳市快易典教育科技有限公司青青世界召开了年度供应商大会。深联电路荣获其“荣誉伙伴奖”，回顾过去十多年来的合作，今年已经是深联PCB厂第6年连续获其奖杯了。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-430.html

[技术支持]PCB层间连结方式[ 12-20-2016 17:17 ]

由电路板的分类来区分，依照金属线路的层数电路板可分为单面、双面、多层等不同结构。多层板的做法又可区分为传统压合法，与增层法。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-427.html

[技术支持]电路板最常用刚性CCL性能对比[ 12-09-2016 17:01 ]

在制造PCB中，一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板产品。即纸基酚醛型CCL；玻纤布基环氧型；复合基环氧型CCL

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-424.html

[技术支持]PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题[ 12-01-2016 15:22 ]

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-422.html