[技术支持]PCB基板材料发展的新特点[ 10-21-2016 15:49 ]

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。

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[深联动态]深联PCB厂第一届新设备选美大赛[ 10-09-2016 16:31 ]

雷迪森and乡亲们，第一届深联新设备选美大赛正式开始，在我们还沉浸在祖国母亲的节日无法自拔时，深联电路的新设备已悄然上线，深联电路14年来，专注PCB研发制造，领跑行业科技创新，在CPCA百强线路板企业中排名28位，已发展成为中国领先的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务

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[深联动态]实拍深联线路板厂PCB生产全流程[ 10-24-2016 09:20 ]

实拍赣州深联PCB生产全流程...

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[技术支持]FPC组装与设计的关系[ 09-20-2016 17:18 ]

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

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[深联动态]铜箔市场紧缺，PCB业难上加难[ 09-05-2016 10:22 ]

近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据PCB小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长，伴随之，锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势。

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