[技术支持]PCB的基本术语[ 11-22-2016 15:26 ]

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-420.html

[深联动态]PCB厂“深联歌王”争霸赛开始报名啦[ 11-08-2016 17:59 ]

每个人心中，都有一个关于音乐的梦想，或强烈，或暗淡，随着时间的推移及变化，坚持的人走下去的人，寥寥无几…

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-417.html

[技术支持]FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求[ 11-04-2016 11:16 ]

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-416.html

[技术支持]PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述[ 10-28-2016 15:33 ]

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-414.html

[技术支持]电路板设计的基本考虑[ 10-25-2016 09:49 ]

电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-413.html